包半导电带啊

1、导体表面不好，包带只能解决内嵌，但内屏与绝缘的截面凸起不会改善；

2、调整内屏挤出模具角度小些，减少与线芯接触的压力角，会有所好转；

3、内屏蔽的材料也有关系，料略硬些（供应商知道），会部分解决，但挤出性能不好，但对挤出机要求高。

主要是导体的原因

1加个防偏装置（就是搓线的），能使导体不松，内屏不会嵌入导体。2你们说的加半导电带完全可以解决嵌入也可以解决内屏的屏与绝缘的截面凸起问题，只是技术方面还没有掌握.

主要还是导体紧压时候的模子，一般合金模具记得定期检查它的内径，现在基本采用金刚石模具，这样紧压的线芯比较好

还有就是导体的原材料纯净度也关系到线芯质量。

一般说来导体紧压的好，交联的时候，不会挤进去

宝胜还有这些小问题吗？汗颜

主要还是导体结构的问题，公司为了降低成本，减少单丝外径，导体截面。解决内屏内嵌问题主要有两种：

1.导体按照工艺标准生产。

2.在交联下封闭处加一个钮铰器（俗称：搓线器），生产中用上，使导体顺时针钮动，使导体紧密，防止内屏嵌入导体中。