用单导体做高频发泡芯线，如押出时放线、收线张力稍大，或是导体有过量的油等都会造成露导体现象，（即：剪断芯线导体露出绝缘皮几个mm)，我们解决方法一般是预热器前过一遍酒精然后用三层机头押出：(即：导体+Skin+FO-PE+Skin),最近听说用一种高密度发泡料不会露导体，只需导体+FO-PE即可，不知是什么型号的高密度发泡料？我司用的是美国陶氏DGDK3485！

请告知，急求？？？TKS！！！

你们用化学发泡做的高频信号线 吗??

稳定性怎么样???

我们用的是3364做物理发泡,也是采用的导体+SHKIN-FOAMED-SKIN(内层SKIN用的是7100,外层SKIN用的是3364),押出时过预热器就OK了,没有出现你所说的情况.

如果有你所说的新型高密度PE料,找到资料了请一起分享

对，我司用化学发泡机生产！稳定性不容怀疑！做到插件成品都没有问题。只是露导体偶有发生！

导体过预热，收、放张力不要太大

在保证电容的前提下，尽量低温押出。第一段水槽不放水，储线架收线张力放小

错了错了，不好意思，补充一下，我指的是高密度PE押出而不是发泡，发泡的话第一段怎能不放水，哈哈

单支铜的或多或少都会有这种情况发生！！！

一段热水，二段空冷看效果如何了！

如果是用单根铜做高频线内导体，一般会采用裸铜；一般这样的结构，铜材都不会很差；用FOAM-SKIN 押出，并过预热器，就不会出现楼主所说剪断芯线后，铜丝会后缩几个MM，并且高频线现在在处理内芯皮上采用热镀方法较多，对芯线的附著力的要求反而是不可太大；按楼主所说的现象估计是芯线发泡度做的过高，建议增加芯线ID，减小芯线发泡度！

［brucexiao 在 2010-4-27 15:51:26 编辑过］

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