请教2楼的,是如何影响串音的呢?为什么呢?

首先要理解Intra Pair Skew 的意思,是指2根芯线之间的传输时间...

I P S 要想Pass 必须要用适合的导体及发泡度, 导体合适在低频发送信号时电子流够大所以传输时间也快,至于发泡度就更好明白发泡度大介电常数变小.传播速度也够快.

 IPS如果 Fail  的话你的衰减可能也会Fail,  如果你的衰减Fail 图形为突然一个波峰 那么90%的可能为你的 IPS有一根或一小段发泡很差..

所以两者之间是直接的关系..(PS:不一定衰减Pass  IPS就一定Pass. 具体问题得具体分析)

至于NEXT ,原理就是信号发射时的相互干扰所以就出现不同绞距目的就是将对线之间的传输时间拉开,尽量把NEXT将到最小. 但USB3.0 为STP Cable串音的影响很小.如果上述测试OK,那我想你的NEXT也会OK.

也有可能你的包带(铝箔)工段很差,但包带差的话 IPS也会Fail.....所以电气特性都是密切相连的.......

［AbelGuo 在 2010-1-21 8:58:55 编辑过］

六楼说的还是比较透彻的，要想弄清楚他们之间的关系，首先要从他们的影响因素下手，

Skew主要是看两根线的对称情况，绝缘的发泡， 对绞的张力， 还有测试的时的物理长度

SRL 主要是看整条线的均匀程度，往往周期性的东西对他的影响比较大，比如过线导论不好

NEXT 情况比较复杂， 线对间的距离位置， 节距配比等等

谢谢六楼跟七楼的解释 具我瞭解一般Loss 高频书籍都是讲导体损耗 介电损耗之类..的东西  而Skew主要是看两根线的对称情况 我实在很难联想两者之间的关系.

對內延遲差和芯線的發泡度,ID大小有關,跟對絞時的張力也有一定的關系,

衰減低頻看導體,高頻就跟芯線的發泡度,對絞及鋁箔和MYLAR有關,如果低頻過了,高頻出現大的波動,一上一下的,一般都是鋁箔和MYLAR沒有包好而造成的,

串音跟加工的關系也很大,往往焊點過大或過密都會造成串音NG的情況,當然跟Intra Pair Skew跟insertion Loss也有關,但往往線材測試PASS,加工好後,也會出現串音不過的情況.

学了不少东西了,太感谢了

学习中．．．