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[USB] 迈向USB 3.0之路恐将漫长坎坷？
P:2009-10-09 12:47:10
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正在美国旧金山举行(9月22~24日)的英特尔开发者论坛(IDF)预期可为新一代的SuperSpeed USB──也就是USB 3.0──造势，但由于成本、功耗与支持性等相关议题，市场转移到这个5GHz界面技术的时程，恐怕会比大多数人所预期来得久、来得坎坷。
有消息来源指出，英特尔恐怕无法赶上预计在2010年第一季推出支持USB 3.0之PC芯片组样品的时间表，而这也是USB 3.0进入大量市场的一个关键。该消息来源甚至表示，英特尔芯片组延后问世的时间将长达一年。
英特尔在IDF前拒绝评论任何有关USB 3.0计划的问题；一般来说，该公司推出支持USB 3.0的PC芯片组，将会催生新一代的桌上型/笔记本电脑，以及一系列的相关外围产品。
另一家大厂微软(Microsoft)何时推出搭配其Windows操作系统的原生USB 3.0驱动程序，也还是个未知数。缺乏Windows原生驱动程序支持，意味着OEM厂商或芯片业者得自己写驱动程序，并因此负担额外成本与软件缺陷的风险。
在没有芯片组支持的情况下，第一批USB 3.0系统产品必须采用专属控制器(例如NEC电子5月份已经开始送样的产品)，搭配自有Winodows驱动程序。根据业界消息，英特尔将在IDF上展示采用NEC的SuperSpeed USB芯片(单价约25美元)之富士通(Fujitsu)笔记本电脑。
此外台湾厂商华硕(Asustek)将在IDF上展示采用NEC芯片的主板；数字相机开发商Point Grey也将展示一款采用Fresco Logic USB 3.0控制器芯片的数字视频摄影机。
目前业界至少有半打厂商正在开发USB 3.0芯片，包括日前发表了5款组件的Pericom Semiconductor；而这些厂商大多数都着眼于商机广大的PC市场。
而无论有没有英特尔芯片组或是微软驱动程序的支持，USB 3.0想要大幅超越目前480Mbps接口技术，都得花费一定程度的成本以及功耗；有消息来源估计，打造USB 3.0界面的成本会是USB 2.0的五倍，而新技术的功耗则比旧版增加30~40%。
「高带宽是不错，但要让讯号能干净利落地从这端传送到另一端，可得付出不少代价；」Pericom接口产品资深总监Bill Weir表示。
由于要达到高速，USB 3.0恐怕无法支持像USB 2.0那样的传输距离，需要额外的解决方案来解决这个问题。另外USB 3.0还需要更精密的频率、特制的物理层组件，相关芯片所采用的制程节点也至少需要到90奈米以上，成本比USB 2.0高出许多。
「市场终究希望看到USB 3.0方案在价格上能与2.0差不多，但这将会需要一段时间。」Weir表示，新版USB技术的等级原本是针对高阶服务器与视讯系统，但现在得运用到消费性电子产品、笔记本电脑/桌面计算机的世界。
在去年11月USB 3.0规格发表时，就有IC设计业者估计客户端USB 3.0芯片所需的逻辑闸，将会是现有版本USB的两倍，其功耗则是三倍。
但尽管USB 3.0的起飞时程可能延后，又面临诸多设计挑战，仍有不少人对该技术的前景表示乐观。某部份原因是，USB已经成为PC与从数字相机到手机等各种消费性电子设备广泛使用的接口。
市场研究机构In-Stat预测，USB 3.0组件的出货量将在2009~2013年之间有200%的成长；虽然是从0开始，估计2012年USB 3.0埠的出货量将超过5,000万。「USB 3.0的市场商机将超越所有的有线接口技术总和。」该机构资深分析师Brian O'Rourke表示。
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,期待吧。。計畫趕不上變化。。 
多情小和尚:
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