GB/T 12706.2-2002附录G中有明确规定：标称截面500mm2及以上电缆导体屏蔽应有半导电带和挤包半导电层复合组成。

新版GB/T 12706-2008取消了这一规定。

但无论标准怎么变化，交联电缆的大截面尤其是紧压铝导体，最好能绕包半导电尼龙带，一是能扎紧导体、防止过模前松散，二是能防止内屏蔽及绝缘挤出时嵌入导体，三是能有效改善导体表面电场分布、减少因毛刺、缝隙等引起的尖端放电。

［PLWH 在 2009-9-27 14:36:09 编辑过］

PLWH:

GB/T 12706.2-2002附录G中有明确规定：标称截面500mm2及以上电缆导体屏蔽应有半导电带和挤包半导电层复合组成。

新版GB/T 12706-2008取消了这一规定。

但无论标准怎么变化，交联电缆的大截面尤其是紧压铝导体，最好能绕包半导电尼龙带，一是能扎紧导体、防止过模前松散，二是能防止内屏蔽及绝缘挤出时嵌入导体，三是能有效改善导体表面电场分布、减少因毛刺、缝隙等引起的尖端放电。

非常正确，加10分

2008新标准好像取消了这个内容，也就是不用绕半导电带。

只要导体绞制好，表面光滑，紧密，内屏蔽开厚点，不包是件好事情。

2002标准中的附录G，好像非IEC标准所有，而是国人加上去的。

［hehw 在 2009-9-28 7:48:56 编辑过］

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