要求：1、密度小于1.2    

      2、体积电阻率小于500Ω.m

  3、剥离力 4~45N

4、最主要的一点：材料加工温度（机头）不小于190℃

注意：本需求不同于一般的交联半导电屏蔽料，要求材料不宜太硬，易挤出成型，表面光滑，机械性能指标不低于交联半导电屏蔽料。

加工温度太高了吧，为什么