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[问题求助] 请问谁有超高压交联电缆外护石墨层方面的工艺资料?

P:2007-01-26 10:09:42

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请问谁有超高压交联电缆外护石墨层方面的工艺资料?

cladding index - 包层折射率 (0) 投诉

P:2007-01-26 11:44:49

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石墨的工艺很简单一个放置石墨的槽一个包头上面缠绕布条,电缆通过墨槽粘上石墨再通过包头使其涂复均匀就行了。

wind up - 缠绕 (0) 投诉

P:2007-01-26 11:46:20

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涂石墨的制程很单纯,制作一个槽,前后用橡胶挡住,防止石墨粉掉落,

前面加一个小马达,将电缆拋光。

涂石墨的方法:

1. 用石墨粉

2.  用石墨粉加溶剂,使成液状,然后用齿轮帮浦淋在电缆上面,再擦拭均匀→

吹干。

3.用石墨粉加树脂粉,涂抹在电缆上→电热烧结。

 

 

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管理员 奖励 0 金币,.1 声望,于 2007-5-22 10:31:04

hot set test method - 热延伸试验方法 (0) 投诉

P:2007-01-27 07:50:53

4

没有这么麻烦吧,现在高压电缆的护套屏蔽一般都要求挤包的,和外护套同时共挤。

cantilever pay-off and take-up - 悬臂式收、放线装置 (0) 投诉

P:2007-01-27 12:38:38

5

谢谢各位!

central carriage - 中心支承构件 (0) 投诉

P:2007-01-27 16:18:23

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护套半导电层合护套一起挤包是一个发展趋势!

double-reel spooling - 双盘收线 (0) 投诉

P:2007-01-28 16:13:17

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虽然挤压是一个趋势,但是一些客户就是要求涂怖方式,因为

接续时处理比较省事。

 

DCC - delivery control center 交货管制中心 (0) 投诉

P:2007-01-29 16:20:12

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110kV用挤包的半导电PE或PVC

220和500用涂敷石墨层  因为超大截面的这种电缆的直径太大     挤包的质量不很好      

涂敷的工艺很简单        就跟做糖葫芦似的

Microstrip Line - 微带线 (0) 投诉

P:2007-03-20 23:53:58

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石墨哪里买?

current lead - 电线 (0) 投诉

P:2007-04-03 17:53:24

10

呵,看了大家的帖子,我想说一下一点不相关的东西

石墨的作用并不是当作外屏,而是为了检测用的。

首先这种电缆一定是防水的,护套是PE不是PVC,如果用的PVC,只能说是你们偷工减料。

检测什么呢?

护套是否有洞,是否进水

方法:测量护套外层石墨和里面金属层的电阻。

有洞,了,电阻自然小

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axial compression test - 轴向压缩试验 (0) 投诉

P:2007-04-04 15:03:49

11

appleseden:

呵,看了大家的帖子,我想说一下一点不相关的东西

石墨的作用并不是当作外屏,而是为了检测用的。

首先这种电缆一定是防水的,护套是PE不是PVC,如果用的PVC,只能说是你们偷工减料。

检测什么呢?

护套是否有洞,是否进水

方法:测量护套外层石墨和里面金属层的电阻。

有洞,了,电阻自然小

赞同观点!!!

ARPAP - aluminium resinbonded polyethylene aluminium polyehylene铝带-聚乙烯粘接护层(由内到外:铝带-粘接剂-聚乙烯-铝带-聚乙烯) (0) 投诉

P:2007-04-05 13:33:00

12

现在挤出式,还是很有趋势的.

很多公司已经采用到500kV 220kV产品上.

soft PVC - 软聚氯乙烯 (0) 投诉

P:2007-04-05 18:50:01

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不喜欢水的鱼:

现在挤出式,还是很有趋势的.

很多公司已经采用到500kV 220kV产品上.

我们还是用涂的方法~~~以后可能会改进

re-reeler - 放线装置 (0) 投诉

P:2007-05-16 18:14:53

14

这个材料哪家的好?

EEA - ethylene ethyl acrylate(copolymar)乙烯-丙烯酸乙酯(共聚物) (0) 投诉

P:2007-05-21 17:35:29

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大家说得对,从发展趋势来看,采用双层共挤的技术会逐渐取代石墨涂敷的方式。虽然直接涂的话工艺方便,但有很多的问题。第一是石墨很容易扬尘,生产现场很脏,对操作工的身体有危害。第二石墨导电,很容易引起附近设备电路短路。第三石墨不耐擦,到用户安装完毕后石墨层很容易不连续,导致检测效果不好。现在国内已经开发出了两层共挤机头,并已经有厂家生产出了与PVC或PE共挤的半导电材料,解决了采用普通屏蔽料与护套料之间的挤出温度不同的问题,两者结合的界面也相当牢固。通过共挤的方式已经可以使半导电材料厚度达到0.5mm,已经完全可以取代石墨导电层。

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water-blocking strength member - 防水型加强构件 (0) 投诉

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