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经过几个月对黏附力的跟踪测试,芯线后黏附力在25-40N,成品在50-80N,这样的黏附力情况合适吗?是否还需要改善?
我一直努力期望成品后黏附力控制在40-60N,不知道这样的想法是否正确?
请多指点!
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2楼请解释下,为什么附着力大,对衰减不好啊?
可以从介电常数,混合电容及导体与绝缘的间隙方面阐述下,附着力大对ATT的影响么
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哪位兄台指点一下,谢谢
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我做的是RG6同轴,你做的什么产品?10N应该松了啊
标准要求:》23N(SCTE标准)
国内相关标准为:20N-110N
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那么10-60N,说明不稳定,且有松动啊
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我也知道芯线到护套后黏附力会则增大,以前经常做比较。不过,并不总是一样。
最近做的比对,芯线刚下来、快速冷冻、静放12小时测试,结果,有几条数据反而变小了,有的增加不明显,有的增大20N左右。为什么呢?什么在影响?
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正常冷却后会拉力会变小,护套后拉力再增加。基本上做到30就可以了。关键是做稳定。不知道你采用何种材料?