一.50m/m押出机做28#及30#之发泡线会不会不适合.多大的比较适合呢?

二.此类线是用物理发泡好还是化学发泡好一些呢?

三.最好水中电溶就做到多少才好呢?

四.关于SKIN的部份最好是做到多少的厚度呢.

以上请多位高手们提出宝贵意见.大家一起多多交流一下.谢谢!

1.40mm+30的最合適

2. 28# 30 #的用化學的較好 開機容易

3.   89~91pf/m

4 skin 0.025mm

1.50机，合适

2.物理发泡好过化学发泡，不过好的物理发泡生产线价格太高

3.水中电容要看具体特性调整，一般85~88

4.SKIN厚度0.05

个人经验，参考！

一、50押出机生产30＃28＃问题也不大，稳定性是可以的，但速度比较快，每分钟300-400之间，最好使用40+35机生产，但此设备只能生产28以下的小线，26的就不行了。

二、使用化学发泡就好了，因从两款线绝缘厚度都比较薄，使用物理发泡很难作业，26＃以上的可使用物理发泡。

三、水中电容最好控制在正负1PF

四、SKIN的厚度单边0.05-0.08，不要超过0.08mm

还有什么问题？

谢谢以上楼主.但我认为SKIN厚度如果做到0.05会不会太大了.此外有关SKIN部份的色母比例多少最好呢.还请各位解答一下了.

jack@chen:
skin部份色母2%做出来看上去颜色不是很明显.能加到5%吗.电容85其发泡度应该是33%左右.这样用50MM的押出机能否做出来呢.还请楼上的朋友指导一下.谢谢!

2%的色母在加工過程中完全可做識別(我們的線材自用);

我們的押出機是: 40+30 , 50機能否押出來須實際操作,我無法給你確認;  

"电容85其发泡度应该是33%左右"  請教:你是如何計算發泡度p的, 芯線OD是多少? 導體結構是什么?怎麼和我們計算的差得較遠?

谢谢九楼楼主。我们芯线的OD是0.78.导体是7/0.10的.怎么算的我就不知道了.因为这是工程部门提供的.说实话我对这行还不太懂啊.请指教.谢谢

10樓兄弟: 按你提供的參數, 若水電容為90, 以我司的計算方法, 則理論發泡度為42%, 對絞屏蔽的阻抗約為105.6 , 我建議貴司的工程在設計時, 將設計阻抗提高到110, 按此阻抗設計芯線, 會對后工序有利. 僅作參考!

我们厂生产时是用的65m/m的机器,在购买机器时主要考虑可以生产RG6U线材.

生产30#线材的时候一般速度为500米/分

做HDMI最好是使用物理发泡,使用化学发泡会造成阻抗不稳定

水中电容30#  28#  均为96PF/M

芯线的OD 30#：0.80     28# ：1.0

楼上的朋友真行.我用50MM机做30#的线都很难做了.你们还可以用65MM生产.这样电容会稳定吗.还有就是报废率是不是很大呀.

当初这样决定

是为了降低生产成本，此机台想兼顾生产RG6U的产品

现在我们的报废率还是控制在了合理的范围内

至于电容的话±2PF

不知你觉得这个电容算不算稳定？

学习了大家的经验，非常感谢！

这个平台还真不错，让大家百家争鸣呀！！！！！