内导体2.00，绝缘外径8.8~8.9，发泡度不太清楚，大概在18~19克左右。

材料用1C7A和7260配的，2：1，发泡几大概添加50克。

温度：200 215 215 200 190 180 160  大概是这样。

请大家分析下原因。。。另外跟机头压力有关吗？压力大了会怎样，压力小了会怎样？怎样找最合适的压力

请问是什么公司的？我估计原因有两个，一个可能是模具配的不够水平，位置有点问题，另一个是冷却和机头离得太远，材料出来后有点在冷却前有点下垂，不知道对不对？

因素太多了，楼主看看论坛里有一篇讲发泡技术很多的文章，不妨从里面看看

真是的，人家2008年的问题2013年回答。