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在MT818.1的5.3.1中,导体屏蔽可采用半导电挤包、带包或二者并用的方式。
而在818.6和818.7中,导体屏蔽采用上又没提到可带包。
那么,请问下老师们,3.6/6KV的导体、绝缘屏蔽到底可以带包吗?你们在实际中是怎么做的呢?
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xue8853:导体屏蔽一般挤包,绝缘屏蔽可以带包,标准上说的较清楚。
师兄,我上面就是标准条文啊,不是很清楚啊!就绝缘屏蔽来说::::3.6/6KV的,MT818.6.7中规定,应采用818.1表6中C或E类结构,而E类结构应该是对型号有针对性的吧?如果是MYP3.6/6KV也可以带包吗?
[hebaicheng 在 2008-11-17 17:03:47 编辑过]
[hebaicheng 在 2008-11-17 17:17:39 编辑过]
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导体包半导电,然后挤包半导电再就是绝缘了
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3.6/6kV及以上屏蔽必须挤包,不可以用绕包的。
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MYPTJ可以带包,MYP的要挤包
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在新的标准中3.6/6kV以上绝缘屏蔽和导体屏蔽全部需要挤包
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为什么要这么规定?
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标准要求是要挤抱,绕包是低压的
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hebaicheng:在MT818.1的5.3.1中,导体屏蔽可采用半导电挤包、带包或二者并用的方式。而在818.6和818.7中,导体屏蔽采用上又没提到可带包。?
而在818.6和818.7中,导体屏蔽采用上又没提到可带包。?
挤包的 好像MT818.1-2009的5.3.1额定电压3.6/6KV及以上电缆的导体应挤包半导电屏蔽层
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