Solplus C800是一种全新化学类型的偶联剂，它一端是带锚碇结构的基团，另一端是能依靠过氧化物打开的双键。通过锚碇结构很好地吸附在填料上，然后通过过氧化物硫化剂打开双键，与聚合物形成交联。从而增强填料（如：碳酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁等碱性和中性填料）与聚合物的结合，提高高填料填充量的电缆强度。

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看起来很不错，但是能提高多少个强度单位？

我有技术资料可一个看看