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[材料介绍] 新型的聚合物型偶联剂Solplus C800
P:2008-07-14 12:02:20
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Solplus C800是一种全新化学类型的偶联剂，它一端是带锚碇结构的基团，另一端是能依靠过氧化物打开的双键。通过锚碇结构很好地吸附在填料上，然后通过过氧化物硫化剂打开双键，与聚合物形成交联。从而增强填料（如：碳酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁等碱性和中性填料）与聚合物的结合，提高高填料填充量的电缆强度。
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