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[问题求助] 端子上先镀镍后镀硬金的好处是什么
P:2008-06-27 22:09:16
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谢谢！知道了
在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，最后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在15u以下，多孔性迅速增加，50u以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的贵金属厚度通常在15~50u范围内的原因。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。
PIN - positive-intrinsic-negative正-本征-负半导体型(二极管)<中间加入本征层的PN结光电二极管> （0） 投诉
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