谢谢！知道了

在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，最后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在15u以下，多孔性迅速增加，50u以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的贵金属厚度通常在15~50u范围内的原因。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。

先镀镍是因为在镀金时金与铜会滆合一在起,不宜电镀.镀镍起到隔离金与铜.

所有的镀层都会先打一层镍底，一可以使表面光滑，镀别的镀层效果更好，另一个就是防氧化了！

铜的导电性比金要好吧

好