问题：A导体导致线材外被后衰减偏大。

1对A导体不良品拆解检测导体尺寸/电阻/镀层厚度满足要求。

2因A导体检测未发现问题就对所有材料进行交叉验证（涉及导体/胶料/铜箔/麦拉/机台）。

3交叉验证发现任然是A导体的问题（重复再现不良现象）使用A导体线材衰减偏大，使用B导体线材衰减测试OK 

4验证中发现一个有趣的情况，A导体都是在外被押出后发现不良，B导体不会，A导体的不良品经过85度高温烘烤后衰减会变好，95%都变好符合要求。

目前分析陷入死循环，知道A导体造成衰减偏大，但A导体检测符合规格要求，不知道哪里出问题，请各位大佬同仁给点宝贵意见。

zpfei1024:

没有用退扭放线吧，还有就是铜箔包的好不好，缠绕方向和包带方向对不对

笼绞机集合，缠包的工艺是一样的，A导体与B导体从芯押开始到外被成品工艺都是一样的。

游客:

会不会是绝缘的问题？氟塑料绝缘挤出要开预热器抽真空，另外冷却水槽，冷却温度也有说法，这种根本问题还是绝缘材料的结晶度、晶体形态和尺寸对高频下的介电性能（特别是介电常数和损耗角正切）有显著影响？

有交叉验证，同一包FEP (牌号3180)，A导体与B导体芯押工艺是一致的，机台是同一台机器，B导体就不会衰减偏大。