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[问题求助] 低烟无卤表面气孔

P:2008-05-27 10:02:44

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5月17日下午我们生产3类100对低烟无卤数据缆,采用的专用螺杆,因为上午料筒加满了料后拆螺杆,下午3点开始生产的,料在料筒内也烘了4-5小时,开始400米左右外表正常,400米过后护套表面开始出现一些长圆形小洞,边界还算光滑,在机头出料口观察是由于护套表面气孔挤出后破裂造成,切片看只是在表面,将剩余的料用大料筒烘3小时(80℃)后生产,工艺不变,表面就正常。

向供应商投诉后,供应商分析是由于在挤出过程中,螺杆的下料口温度过高,导致低烟无卤料从料斗下料后,在加热1、2区压缩段马上融化,将低烟无卤料粒子间空隙中的空气包裹在料内,螺杆的压缩不能将空气向下料口排出,导致同料一起挤出而形成不良。

有道理么?

birefringence - 双折射,双折射率 (0) 投诉

P:2008-05-27 10:16:45

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可能不仅是下料口部分温度高,整个挤出段温度设置不知道可有过高问题,特别是末区及机头部分,还有螺杆最好要冷却。可以从以上几方面来调试看看。

acrylonitrile-butadiene rubber - 丁腈橡胶 (0) 投诉

P:2008-05-27 13:35:06

3

用普通的45机生产,要注意什么呢?

binary string - 二进制字符串(数据库的) (0) 投诉

P:2008-05-27 16:14:54

4

低烟屋卤料比较麻烦的就是温度和模具

温度低了塑化不好 容易表面有白印 温度高了就是气泡 1区120度即可 塑化段和机头高于160就不保险了,容易吸潮,一般都是密封的,再次使用65度烘干4个小时肯定就没有问题了.

伸率太小 容易破口所以模具一定要选好,

 

cable capacitance - 电缆电容 (0) 投诉

P:2008-05-27 16:36:50

5

料可能受潮或温度太高导致料发泡

 

semi-conductive core - 半导电线芯 (0) 投诉

P:2008-05-28 09:44:41

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关键是材料的温度

控制

diversity - 差异,多样性;多样性 (0) 投诉

P:2008-05-28 14:16:15

7

低烟无卤的旧式麻烦,温度啊

external dimension - 外部尺寸 (0) 投诉

P:2009-01-05 13:51:27

8

可以试着降低机头出口处的温度,塑料从机头出来后,想办法提早对其进行冷却,这样可以消除大部分的表面气孔。

round wire - 圆线,圆钢丝 (0) 投诉

P:2009-01-06 16:07:51

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料受潮所至

digital weighbelt - 数显称量带,数字显示称量带 (0) 投诉

P:2009-01-06 19:34:49

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同意4楼意见

drying oven - 烘炉,干燥炉 (0) 投诉

P:2012-08-06 06:31:31

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很好啊。谢谢

non-accumulating wire drawing - 无储线拉线 (0) 投诉

P:2012-08-09 16:45:41

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1. 挤出机自带的烘干基本没什么用的。可能是你放置在料筒内吸潮(时间久),无卤料的包装20天肯定不会受潮,使用时打开就好,不要提前。

2.  进料段温度高,导致螺杆无法排气,这是有可能的。

3. 塑化段剪切力过大,温度高也会导致。

看LZ的情况应该就是第一点导致的。

secondary parameter - 二次参数 (0) 投诉

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