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押出温度220左右，导体过了预热。押出速度也很慢。料用85度烤了3个多小时。还是有气泡。怎么破？！
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如图，都是一些细小的气泡。
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zjfc1988:应该是绞合导体，导体表层起泡吧？绝缘厚度比较厚的情况下比较容易出现。之前也遇到过，导体预热、冷却水温加高、挤塑温度调整都不是很理想，大家有没有好的建议？
应该是绞合导体，导体表层起泡吧？绝缘厚度比较厚的情况下比较容易出现。之前也遇到过，导体预热、冷却水温加高、挤塑温度调整都不是很理想，大家有没有好的建议？
对的。是绞合铜，有0.5mm的皮厚。皮薄的没事。我也搞得郁闷。
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jiang4611:導體內有沒有防彈絲之類的填充.你要先弄清楚是膠料產生的氣泡還是導體產生的氣泡.才好下手.
導體內有沒有防彈絲之類的填充.你要先弄清楚是膠料產生的氣泡還是導體產生的氣泡.才好下手.
没有填充。已经跟帖贴图了。请大师帮忙分析!感谢！
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jiang4611:導體內有沒有防彈絲之類的填充.你要先弄清楚是膠料產生的氣泡還是導體產生的氣泡.才好下手.a2730267:没有填充。已经跟帖贴图了。请大师帮忙分析!感谢！
從圖片和你前面說的現象分析，皮厚的才會出現這問題，那你把各段溫度降低一點.前段水槽的水盡量靠近眼模，這應該是膠太厚，沒完全冷造成的
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