卡诺电气铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，在焊接的时会对焊接力度控制，使铜片完全粘合无缝隙以减少表面电阻，提高导电率，严格控制公差，安全性能，导电性好，来满足客户不同需求。 

铜箔软连接采用T2铜箔，经分丝成各种宽度，通过高分子扩散焊或氩弧焊工艺进行熔压焊接，整体或表面可镀银镀锡处理。

铜箔材质：T2无氧铜

镀层：表面镀锡或镀银处理

接触面：接触面长度可按安装要求设计。

钻孔：标准设计无钻孔要求，可按图纸要求在接触面钻孔。

绝缘材料：标准设计无绝缘材料，可按要求使用PVC绝缘套管并加以热缩固定。