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我司为VGA Assembly厂，现有线材规格为UL20276{32＃*3同轴（铜地线）铝箔+30#*6}+铝箔+铝镁丝编织
作标准15P连接头，由于成本原因：
1.线材供应商建议把同轴的地线改为铝镁丝。可保证IMP值75ohm.
2.Assembly加工与原来的保持一样。
请教各位：
1.对成品EMI测试有无影响？
2.接地阻抗会偏大，对客户monitor厂家是否有影响？
3.是否还有其它方面的影响？
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你的15P连接头是打端子式的还是焊接式的？
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铝镁丝怕是没有办法焊接
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1.CCAM弯折性能没有镀锡铜好， 也就是寿命没有镀锡铜长。
2.导电率没有镀锡铜好，但是用作地线应该没有问题（推测乃做工程的大忌，呵呵，没有验证有没有影响哦）
3.CCAM不吃锡，你也没办法焊接啊
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CCAM不吃锡，你也没办法焊接啊
]主要原因啊!!铆压的就可以了
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谢谢各位的回复
1.现做的是编织及地线都是后翻铆马口铁，跳线一端同时铆.
2.如改后加工是没问题，我是想请教使用功能是有无问题。
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1.不接殼亦可使用 ...
2.測試會出現不穩定的斷線情況 ...
3.現在有專門的焊接AM金屬助焊濟
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CCAM是可以上锡的.楼上人员不要乱讲喔.AL.MG才是不能焊接.所以编织若是后翻铆马口铁.那么就可以改为AL.MG.省很多成本.更改编织只会影响遮蔽率的多少而已.要实物测试的.若以前客户有承认过那得小心变更.不要随便变更.需测试与先前功能无差别且经客户同意后方可变更.
AL.MG相对与CU的屏蔽率上会小于10DB左右
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