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[问题求助] HYPAT泡沫皮无粘附力请教各位大侠如何解决

zhanghj012

P:2007-12-07 14:55:51
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HYPAT泡沫皮无粘附力请教各位大侠如何解决，

semi-conducting butyl tape - 半导电丁基橡胶带（0）投诉

cuijiude

P:2007-12-07 16:26:34
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增加导体预热温度﹐加大挤出压力

upward continuous casting equipment - 上引法连续浇铸设备（0）投诉

zhouwei

P:2007-12-07 19:22:18
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楼主是不是用杜邦的HY5556啊，这种料押出时本身就附着力很小，但是它不会收缩啊。而且材料性能非常好。

押出时工艺应还有改进的佘地。2楼说的有理，另模具选用，水槽的距离也有一点影响。

committee for Scientific and Technical Personnel - 科技人员委员会（0）投诉

zhanghj012

P:2007-12-08 08:07:36
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我们是用DOW的3485化学发泡聚乙烯，我们的水槽一直都不好，就是里面的水不够充足。加热器也坏掉了

ODR - oscillation disk rheometer振动圆盘式流变仪（0）投诉

zhanghj012

P:2007-12-08 08:09:10
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导体的预热温度我们这里看不到，只能根据预热电压调节，最多调节到24V还是不好，再大一些导体就氧化了，这时才有粘附力。

machine body - 机身（0）投诉

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zhanghj012

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semi-conducting butyl tape - 半导电丁基橡胶带 （0） 投诉

cuijiude

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upward continuous casting equipment - 上引法连续浇铸设备 （0） 投诉

zhouwei

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committee for Scientific and Technical Personnel - 科技人员委员会 （0） 投诉

zhanghj012

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ODR - oscillation disk rheometer振动圆盘式流变仪 （0） 投诉

zhanghj012

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machine body - 机身 （0） 投诉

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upward continuous casting equipment - 上引法连续浇铸设备（0）投诉

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