外保护盒密封及接地处理。

根据工艺和图纸要求，恢复外半导电屏蔽层及金属屏蔽（护套）的连接，中 间接头尾管与金属套进行接地连接时可采用搪铅方式或采用接地线焊接等方式。

采用搪铅方式进行接地或密封时，应满足以下技术要求：封铅要与电缆金属 套和电缆附件的金属套管紧密连接，封铅致密性要好，不应有杂质和气泡；搪铅 时不应损伤电缆绝缘，应掌握好加热温度，搪铅操作时间应尽量缩短；圆周方向 的搪铅厚度应均匀，外形应力求美观。

中间接头尾管与金属套采用焊接方式进行接地连接时，跨接接地线截面应满 足系统短路电流通流要求。接地连接牢靠，接地线截面满足设计要求。

完成接头铜盒的密封处理，接头密封应可靠无渗漏。中间接头密封可采用搪 铅方式或采用环氧混合物/玻璃丝带等方式。

采用环氧混合物/玻璃丝带方式密封时，应满足以下技术要求：金属套和接 头尾管需要绕包环氧玻璃丝带的地方应采用砂纸进行打磨；环氧树脂和固化剂应 混合搅拌均匀；先涂上一层环氧混合物，再绕包一层半搭盖的玻璃丝带，按此顺 序重新进行该工序，直到环氧混合物/玻璃丝带的厚度超过3mm为止；每层玻 璃丝带下方为环氧涂层，应使每层玻璃丝带全部浸在环氧混合物中，避免水分与 环氧混合物接触；确保环氧混合物固化，时间宜控制在2h以上。

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