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[USB] USB3.0明年面世
P:2007-09-21 08:32:43
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USB3.0明年面世,不知道怎樣的開發
附件内容:
USB 3.0明年面世 速度提高10倍 |
在本次秋季IDF上,Intel副总裁兼数字企业事业部总经理Patrick Gelsinger的演讲中,宣布了下一代USB标准的到来。 根据Intel的说法,一批企业已经组成了USB 3.0推广集团,预计在明年推出USB 3.0标准,速度比目前的USB 2.0提高10倍。该推广集团成员包括:Intel、惠普、NEC、NXP(原飞利浦半导体)、微软和德州仪器。 除了10倍的速度外,USB 3.0标注还将关注于降低能耗和提高协议效率。USB 3.0将会和目前的有线USB标准使用相同的架构,其他具体信息预计到明年上半年公布。 Intel展示的USB设备墙 |
[hzw.007 在 2007-9-21 8:57:32 编辑过]
[hzw.007 在 2007-9-21 8:58:37 编辑过]
homogenising zone - 均化区(挤出机的) (0) 投诉
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