USB3.1 高频测试衰减 14~15G的时候掉天坑，48dB以上，为什么呢？

是退扭成缆吗？

不好意思，未交代清楚，仅包带就有此状况，而且我是平行包带。

突波不良一般为芯线不良

要结合SKEW、SCD21一起分析。发报告出来看看

我相信这个论坛里面是有人知道问题解决的关键点的，但是不一定会告诉你。至包带这个工序，所涉及的物料就几项，所涉及的工艺参数也没几个，你可以通过做多个样品，改变这些参数，然后总结出规律。

楼上解决了吗？

这个线材测试多长？是一直都这样还是这一次不好？其实衰减突降这个有两种状况导致。1.峭壁效应这是导体截面所决定的。2.工艺加工过程伤到线身折到或挤压，还有就是绝缘内是不是有烧焦或杂质等，这个是过程控制中导轮顺不顺畅眼模有没有偏小或磨损所致。楼主说的太笼统了，按照这个方向应该可以解决问题。

包带工序也要用专用的USB3.1包带机，传统的包带机很难到没有这种凹坑。

可将发泡度提高,我所验证过的发泡度约37%左右,同时如果是对绞的线绞距可从小到大验证一下看看,也许有不错的收获.

huashengzi:
USB3.1 高频测试衰减 14~15G的时候掉天坑，48dB以上，为什么呢？

什么结构的？多长的线啊，现在问题解决了？

你需要登录才能发表，点击登录。