最近生产的中压电缆间或出现内屏凹陷问题，一般出现在较大规格(240平方以上），以300和400两个规格居多，开始以为是紧压问题，增加了丝径和减小了紧压模具，400平方的铝紧压模从23.4减少到23.2mm，铜绞线上机前单丝的延伸率提高到38以上，问题依然存在！更换了内屏料，调整了挤出压力也无济于事。内屏出现如图的现象,有时取样点再后面取20cm，甚至更短，就没有此现象了，拔开内屏来看，内屏料嵌入导体的长度一般就在10CM左右。10KV稍好一点，35KV出现的频率更高。恳请同行帮忙分析一下是什么原因导致！谢！

［YZCYJ 在 2015-4-25 14:51:51 编辑过］

［YZCYJ 在 2015-4-25 14:54:51 编辑过］

［YZCYJ 在 2015-4-25 14:56:18 编辑过］

导体有缝隙，邻外模再缩小0.2应该能解决。

不可以预先绕包半导电带一层吗？

绕半导电带的话，增加工序和成本了

可以适当的降低点内屏温度

很可能是材料和加工工艺（温度的问题）

1、生产时可以适当增加内屏的厚度，同时要注意中模的选择要合适，不然会出现内屏梅花状现象；

2、以后生产中要改进导体的结构，计算最后层的单线排列根数，根据你的这中情况，不建议外层少根单线的结构。

3、

3、加大一模选取，防止内屏厚度加不上去，最终导致压力大进入绝缘中。

会不会是牵引和涨力的事？

导体有缝隙，导体可以减小节距范围，和提高紧压系数。

 

开挤管的 ， 导体梅花半太大  大平方的你想绞好就外购人家专业绞铜，，人家是的股线是并丝的复绞没有梅花半，圆的很

你这个明显是导体的绞线外表单丝缝隙太大了。

导体都做好了，绕包仍是比较保守直接有效的决解方法，比击穿整根线的损失来说小得多了。那个什么加厚半导体层挤出什么的都是不保险，而且也不能节省什么。

如果不这样，除非下次导体把外表面做好，一定要外层紧压良好，单丝外径可以考虑弄小点。

如果外层选取单丝太大，想通过提高紧压来减小缝隙，会明显增大导体的电阻，这样更不划算。如果电阻降一点，相对的损耗的铜损失多少？

大导体尽量做到整根导体一次性绞合，千万别分层绞合。

我认为可能是三方面的原因造成的：

1 导体外层较散，导致内半嵌入；

2 交联导体在接头时没有接好，使导体缓劲致线散；

3 管道压力给的较大，导致内半嵌入。

另外，铝导体采用压轮紧压技术生产时，本身就存在线散的问题，建议使用拉模进行生产，会避免这方面的情况再次发生。

内屏料嵌入导体的长度一般就在10CM左右。10KV稍好一点，35KV出现的频率更高。恳请同行帮忙分析一下是什么原因导致！谢！
10CM左右？ 请你详细解释下

拔开三层共挤后，测量嵌入导体的内屏料的长度约10CM左右，是螺旋形的

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