各位同行你们好：

我公司刚开始开发铁氟龙产品，设备刚刚导入在试机过程中遇到以下问题还请各位赐教：


温度1：305 温度2：320 温度3：335 夹头：330 机头：325 眼模：320（说明：此温度在兄弟公司生产完全满足要求）




7/0.1T 30AWG 导体外径0.3 芯线0.7 内模0.5-3.0 外模7.0 生产出来芯线外径、厚度、伸长、抗长均符合设计要求


21/0.18 20AWG 导体外径0.98 芯线1.36 内模1.25-9.6 外模13.6 生产出来芯线外径、厚度符合设计要求，


伸长、抗长使用上述温度不符合设计要求，后经每次提高5度共2次，实测伸长基本上没有变化（温度巳确定不能在向上调整，


通过抽真空锥度间距控制在2CM内时，巳感觉从模口处材料有下坠）




PS：伸长要求300以上，30AWG实测310以上，20AWG实测260左右波动，绝缘体取样时有发现有气孔现象，如果存在气孔的样品


伸长不会过150。


也查询了下相关资料，伸长不过的情况下可能存在绝缘体有气孔、外径不均匀、导体预热不足、第一段水槽水温，


目前可以排除水温（50度），导体预热实测100度




还请高手解答如何化解难题，本人下一步计划更改模具将引落比DDR改小，拉伸比DRB适当改大

材料为ETFE

ETFE是哪家的？

DDR大了点，供应商推荐30左右。

使用的为旭硝子的C-88AXP

首先说气孔，1可能是加工温度高，主要是机头、模口，从模口料下落看有可能是。2可能料未烘干。再说拉伸，有点偏大，不考虑速度的话可以适当小点

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