物理化泡就是通過氣體來發泡,通常會比較高

化學化泡就是料本身含有發泡成份,通過高溫可以發泡,一般比較低了

物理发泡是用气体一般是氮气使绝缘材料发泡以达到降低介电常数的目的，化学发泡是采用化学反应产生气体，以此来降低介电常数。物理发泡比化学发泡发泡度高，介电常数更小

(1)化学发泡主要是其发泡的均勻性難控制,温度热敏高,不易准确控制些，加工温度区间窄,一般发泡度在40%左右，化学发泡可以在普通押出机上生产。速度比较快，线径相对可以。對線材特性的穩定性有一定影響. 多用在VGA,DVI,HDMI,SAT芯线发泡上.

(2)物理发泡很好控制发泡度，关键是N₂气流量（压力）和各段预热温度这两种工艺参数的调整，只有操作员操作技术熟练就容易了。

物理发泡的发泡度比较稳定,化学发泡的发泡度不稳定! 化学发泡发泡后有残留但是在后续生产和储存及使用上问题不大。

(3)最终选择物理發泡還是化學發泡，原则是看你制作有什么性能要求的產品, 譬如普通數據電纜用化學發泡基本满足发泡度需求, 化學發泡發泡度理论最高50%, 而物理發泡可以高達80%, 介電損耗當然比較小.如果做DVI 24AWG芯线最好使用物理發泡,能保证ID小些.物理發泡用在高頻傳輸的線材比較好,發泡均勻,傳輸損耗相對要小.

skywish:
物理發泡是利用塑料擠出過程中直接注入氣體或液態氣體來實現發泡絕緣,物理發泡的制造方法是采用不產生損耗的氣體用發泡齊,所以消除了化學發泡劑的弊端,即絕緣內不存在化學發泡方法產生的殘余物或水份,使絕緣的介質損耗大幅度下降,物理發泡可消除化學發泡的許多工藝加工限制,易於制得泡孔微小、發泡均勻的優質絕緣,特別是可制得發泡高達80%的絕緣,而化學發泡絕緣的發泡度僅40%左右.
物理發泡絕緣材料是由於基本樹脂(絕緣塑料)、發泡劑和成核劑構成,物理發泡法主要應用於聚乙烯,也同樣應用於氟塑料.進行物理發泡時,聚合物(即PE絕緣料)應同成核劑混合,同時把氣態或液態的發泡劑注入熔融的聚合物中,並令其從熔解狀態析出,使之在擠出過程中不斷產生凝聚中心與氣泡,成核劑能使氣泡的大小及分布變得均勻.
氮氣發泡是通過壓縮空氣啟動注入泵,在一定的壓力下使氮氣高壓泵升壓,並通過穩流閥進行控制,然後從噴頭把氮氣注入擠出機中,當氮氣在高壓作用下,像霧狀一樣噴入擠出機內熔融的聚乙烯之中,同時與聚乙烯中的成核劑發生核化,擠出後在空氣中形成發泡絕緣.氮氣物理發泡的主要過程就是將氮氣溶解於熔融的聚乙烯(PE)之中,形成微細的泡孔結構,在擠出機螺缸內,含有少量成核劑的PE料經加熱攪拌充分塑化後,將氮氣注入.
物理發泡過程中為了易於泡孔生成,還在PE材料中添加一定量的成核劑,常用的主要成份為偶氮二洗胺.

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