USB Conn. 耐久性插拔測試順序

1.Visual and Dimensional inspection   外觀及尺寸檢驗 測試規格: 外觀及尺寸必須符合規格

  測試儀器:

3. Insulation Resistance   絕緣阻抗

  測試條件: 500vDC/1分鐘

  測試規格: 兩兩相鄰之端子及端子對鐵殼不可低於1000MΩ

測試儀器: 將儀器之測試夾頭,夾以目視及量測儀器進行檢驗

2.Withstanding  耐電壓試驗

  測試條件: 500vAc/0.5mA/1分鐘 

  測試規格: 兩兩相鄰之端子及端子對鐵殼不可有超過漏電流、被擊穿、火花等現象

測試儀器: 由於Conn.端子兩兩相鄰過密,不易測試,因此測試前先將Conn.之每一端子銲點位置,分別銲上小於26Awg之線材約9.5mm長,以利儀器之測試夾頭,夾於所要測試之兩兩相鄰之端子,之後即可使用耐壓絕緣測試機進行測試於所要測試之兩兩相鄰端子,之後即可使用耐壓絕緣測試機進行測試

4.Low Level Contact Resistance    低階電路(端子) 接觸阻抗

  測試規格: 每一端子不可超過30 mΩ

測試儀器:  將所要測試Conn.公母配之另一個Conn.,其每一端子銲點位罝,也分別銲上小於26Awg之線材約9.5mm長,以利儀器之測試夾頭,夾於所要測試之端子,之後即可將Conn.公母匹配後,使用微歐姆機夾頭夾於所要測試之端子進行測試

5.Durability    耐久性 (試驗)

  測試條件: 1500次/每小時200次

  測試規格: 最初及最終值

Mating Force    插入力 : 35 Newtons max.

            Unmating Force  拔出力 : 10 Newtons min.

  測試儀器: 使用插拔機及夾治具,調整完測試速度後,進行測試

6.Withstanding Voltage   耐電壓試驗

  測試條件: 500vAc/0.5mA/1分鐘 

  測試規格: 兩兩相鄰之端子及端子對鐵殼不可有超過漏電流、被擊穿、火花等現象

測試儀器: 將儀器之測試夾頭,夾於所要測試之兩兩相鄰端子,之後即可使用耐壓絕緣測試機進行測試

7. Insulation Resistance   絕緣阻抗

  測試條件: 500vDC/1分鐘

  測試規格: 兩兩相鄰之端子及端子對鐵殼不可低於1000MΩ

測試儀器: 將儀器之測試夾頭,夾於所要測試之兩兩相鄰端子,之後即可使用耐壓絕緣測試機進行測試

8.Low Level Contact Resistance    低階電路(端子) 接觸阻抗

  測試規格: 每一端子不可超過30 mΩ

測試儀器: 先將Conn.公母匹配後,之後即可使用微歐姆機之測試夾頭,夾於所要測試之端子進行測試

Group A

      A1. Visual and Dimensional inspection   外觀及尺寸檢驗

          測試規格: 外觀及尺寸必須符合規格

          測試儀器: 以目視及量測儀器進行檢驗

A2. Plating Thickness    電鍍層厚度

    測試規格: 電鍍層厚度必須符合規格

    測試儀器: 使用X-Ray 電鍍膜厚測試機進行測試

Group B

      B1. Low Level Contact Resistance    低階電路(端子) 接觸阻抗

          測試規格:  6 Socket每一端子不可超過30 mΩ

                     4 Socket每一端子不可超過50 mΩ

測試儀器: 將所要測試Conn.公母配之另一個Conn.,其每一端子銲點位罝,也分別銲上小於26Awg之線材約9.5mm長,以利儀器之測試夾頭,夾於所要測試之端子,之後即可將Conn.公母匹配後,使用微歐姆機夾頭夾於所要測試之端子進行測試

B2. Vibration    振動試驗

          測試條件:  6 Socket Frequency range: High-10 to 2000

                                          Peak level: 15g’s ,147.1m/s2

 4 Socket Frequency range: High-10 to 500

                                          Peak level: 10g’s ,98.1m/s2

          測試規格:  測試中,每一端子中斷不可超過1μs

測試儀器:  使用振動試驗機進行測試

B3. Low Level Contact Resistance    低階電路(端子) 接觸阻抗

測試規格:  測試完後,其接觸阻抗每一端子變動增加量,不可超過B1步驟所量測之30 mΩ

測試儀器:  先將Conn.公母匹配後,之後即可使用微歐姆機之測試夾頭,夾於所要測試之端子進行測試

B4. Mechanical Shock    機械衝擊強度試驗           

測試條件:  Peak acceleration: 980 m/s2,100 g’s

Normal duration: 6ms

Velocity change:  Sawtooth 2.96m/s:9.7ft/s

測試規格:  測試中,每一端子中斷不可超過1μs

測試儀器:  使用機械衝擊強度試驗機進行測試

B5. Low Level Contact Resistance    低階電路(端子) 接觸阻抗

測試規格:  測試完後,其接觸阻抗每一端子變動增加量,不可超過B1步驟所量測之30 mΩ

測試儀器:  先將Conn.公母匹配後,之後即可使用微歐姆機之測試夾頭,夾於所要測試之端子進行測試

Group C

      C1. Low Level Contact Resistance    低階電路(端子)接觸阻抗

          測試規格:  6 Socket每一端子不可超過30 mΩ

                     4 Socket每一端子不可超過50 mΩ

測試儀器:  將所要測試Conn.公母配之另一個Conn.,其每一端子銲點位罝,也分別銲上小於26Awg之線材約9.5mm長,以利儀器之測試夾頭,夾於所要測試之端子,之後即可將Conn.公母匹配後,使用微歐姆機夾頭夾於所要測試之端子進行測試

C2. Thermal Shock    溫度衝擊試驗

          測試條件:  6 Socket  -65℃ (30分鐘) à 25℃ (5分鐘)à

                             125℃ (30分鐘)à 25℃ (5分鐘) 共5cycles

                    4 Socket  -65℃ (30分鐘)à 25℃ (5分鐘)à

                             105℃ (30分鐘)à 25℃ (5分鐘) 共5cycles

測試規格: 測試完後,其接觸阻抗每一端子變動增加量,不可超過C1步驟所量測之30 mΩ

測試儀器: 將測試樣品放入溫度衝擊試驗機進行測試

     C3. Humidity    熱濕性試驗

          測試條件:  溫度: 40℃,濕度: 90~95%,時間: 96小時

測試規格:  測試完後,其接觸阻抗每一端子變動增加量,不可超過C1步驟所量測之30 mΩ

測試儀器: 將測試樣品放入熱濕性試驗機進行測試

Group D

      D1. Withstanding Voltage   耐電壓試驗

          測試條件: 6 Socket  500VDC/0.5mA/1分鐘

                   4 Socket  100VDC/0.5mA/1分鐘

          測試規格: 兩兩相鄰之端子及端子對鐵殼不可有超過漏電流、被擊穿、火花等現象

測試儀器: 由於Conn.端子兩兩相鄰過密,不易測試,因此測試前先將Conn.之每一端子銲點位置,分別銲上小於26Awg之線材約9.5mm長,以利儀器之測試夾頭,夾於所要測試之兩兩相鄰之端子,之後即可使用耐壓絕緣測試機進行測試

      D2. Thermal Shock    溫度衝擊試驗

          測試條件:  -55℃ (30分鐘)à 25℃ (5分鐘)à 85℃ (30分鐘)à

                          25℃ (5分鐘) 共10 cycles

          測試規格: 測試完後,不可有斷裂及破裂現象

測試儀器: 將測試樣品放入溫度衝擊試驗機進行測試

D3. Insulation Resistance   絕緣阻抗

          測試條件: 6 Socket  500vDC/1分鐘

                   4 Socket  100vDC/1分鐘

          測試規格: 兩兩相鄰之端子及端子對鐵殼不可低於100MΩ

測試儀器: 將儀器之測試夾頭,夾於所要測試之兩兩相鄰之端子,之後即可使用耐壓絕緣測試機進行測試

D4. Humidity    熱濕性試驗

          測試條件:  濕度: 90~95%,溫度: 25-65℃(2.5小時)à65℃(3小時)à

                         65-25℃(2.5小時)à 25-65℃(2.5小時)à

65℃(3小時)à 65-25℃(2.5小時)à 25℃(8小時)à

共4cycles

測試規格:  測試完後,其絕緣阻抗兩兩相鄰之端子及端子對鐵殼不可低於100MΩ

測試儀器:  將樣品放入熱濕性試驗機進行測試

Group E

      E1. Low Level Contact Resistance    低階電路(端子)接觸阻抗

          測試規格:  6 Socket每一PIN端子不可超過30 mΩ

                    4 Socket每一PIN端子不可超過50 mΩ

測試儀器:  將所要測試Conn.公母配之另一個Conn.,其每一端子銲點位罝,也分別銲上小於26Awg之線材約9.5mm長,以利儀器之測試夾頭,夾於所要測試之端子,之後即可將Conn.公母匹配後,使用微歐姆機夾頭夾於所要測試之端子進行測試

E2. Continuity    低階電路(端子)接觸阻抗對PCB

          測試規格:  每一端子到PCB不可超過50 mΩ

測試儀器:  將Socket銲於PCB上,以利儀器之測試夾頭,夾於所要測試之端子,之後即可使用微歐姆機進行測試

E3. Durability    耐久性 (試驗)

          測試條件:  6 Socket 750次/每小時500次

                    4 Socket 500次/每小時500次

          測試儀器: 使用插拔機及夾治具,調整完測試速度後,進行測試

E4. Low Level Contact Resistance    低階電路(端子)接觸阻抗

測試規格:  測試完後,其接觸阻抗每一端子變動增加量,不可超過E1步驟所量測之30 mΩ

測試儀器:  先將Conn.公母匹配後,之後即可使用微歐姆機之測試夾頭,夾於所要測試之端子進行測試

E5. Continuity    低階電路(端子)接觸阻抗對PCB

          測試規格:  測試完後,其接觸阻抗每一端子變動增加量,不可超過E1步驟所量測之50 mΩ

測試儀器:  使用微歐姆機進行測試

E6. Mixed Flowing Gas (略過)

E7. Durability    耐久性 (試驗)

         測試條件:  6 Socket 750次/每小時500次

                   4 Socket 500次/每小時500次

測試規格:  測試完後,其接觸阻抗每一端子變動增加量,不可超過E1步驟所量測之30 mΩ

         測試儀器: 使用插拔機及夾治具,調整完測試速度後,進行測試

E8. Mixed Flowing Gas (略過)

E9. Continuity    低階電路(端子)接觸阻抗對PCB

          測試規格:  測試完後,其接觸阻抗每一端子變動增加量,不可超過E1步驟所量測之50 mΩ

測試儀器:  使用微歐姆機進行測試

是不错的东西,顶一下

谢谢分享~！楼主不错，呵呵~！

请问下楼主，还有没有DC连接线的相关资料。。。

ABCDE是什么意思啊???

是USB的种类吧???/有什么区别??

还行，但我想知道在测耐压和低阶阻抗时加焊辅助线为什么是26AWG线，9.5mm呢？