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[挤塑工序] 挤塑表面脱料,空洞,啥子意思哦

P:2007-07-31 08:49:27

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GYDTA-72B1表面无数裂口或凹陷,许多未报警。
连续2天生产GYFTY-32(华为)发现有缺口,因无高压恐有“漏网之鱼”。

standard terminal interface - 标准终端接口 (0) 投诉

P:2007-07-31 08:52:12

2

可以考虑 胶料自身的相容性很差吧

wet die - 湿模,湿拉模 (0) 投诉

P:2007-07-31 09:33:11

3

塑化温度或挤出压力够吗?

供胶量是否足够,换个大点的机器试试。

preheater - 预热器 (0) 投诉

P:2007-07-31 09:58:07

4

是120的进口设备。使用MDPE混配料,已经使用了几年了,情况良好。半挤管现象严重,挤压捎好,还是存在问题

解决问题不能想到老是换设备和材料,大家想象一下工艺,工艺装备的问题吧。

fine wire - 细线,微细线 (0) 投诉

P:2007-07-31 11:17:34

5

速度太快了,低点试试

 

IATM - International Association for Testing Materials国际材料试验协会 (0) 投诉

P:2007-07-31 13:56:36

6

原料自身问题, 拉力伸长率都合格吗?

cage type lapper - 笼式绕包头[机] (0) 投诉

P:2007-07-31 19:34:08

7

第一:半成品表面有油性物质
第二:料子有放置太久之现象
第三:内外模具不匹配所致
第四:押出螺杆压缩段设计不适合压你这之料。
第五:料子制粒配置时候里面有杂质

帖 子 奖 罚
cuijiude 奖励 0 金币,.1 声望,于 2007-8-1 9:12:03

RFI - radio frequency interference射频干扰,广播频率干扰 (0) 投诉

P:2007-08-01 08:52:27

8

第四:押出螺杆压缩段设计不适合压你这之料。
第五:料子制粒配置时候里面有杂质

 

考虑这两条,采取措施

pivoting take-up - 顶针式收线装置 (0) 投诉

P:2007-08-03 09:55:17

9

我认为是材料问题。我也遇到过去这样的问题,挤层挤出某一点会拉破,或起小泡后开裂。

twin-core fiber rebium-doped channel equalizer - 双芯掺铒光纤通路均衡器 (0) 投诉

P:2007-08-04 22:51:12

10

原料自身问题  或  开机温度太高

laser diameter measuring instrument - 激光测径仪 (0) 投诉

P:2007-08-05 15:36:20

11

应该是料的问题

sub-baseband unit - 次基带装置 (0) 投诉

P:2007-08-07 10:42:36

12

温度过高,或是材料有问题

 

semiconductive jacket compound - 半导体护套料 (0) 投诉

P:2007-08-16 21:53:24

13

导体有油质, 料里面有杂质(焦料)刮到

drying and impregnating plant for cable - 电缆干燥浸渍设备 (0) 投诉

P:2007-09-03 16:22:21

14

生产光缆的 

wire braiding machine - 金属丝编织机 (0) 投诉

P:2007-09-08 11:07:36

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應塑化与想溶性不好吧!

frame checking sequence - 帧校验序列 (0) 投诉

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