硅烷接枝和挤出分在两道工序进行的称为二步法，也称为SioplasE；接枝和挤出成型在一道工序完成的称为一

步法也称为Monosil.。在两步法（SioplasE）中，硅烷接枝树脂和催化剂母料仅当进入挤出机之前被混合。混合后，材料的保存期

限非常短，尤其是暴露在湿度中时。挤出电缆通常用水浴冷却，水浴提供固化需要的水分。聚合物实际固化的限速步骤是水分的扩

散。通常使用热水浴、蒸汽浴或低压蒸汽釜以加速固化。Spherisil法（一步法）的工艺由Constab公司和Crompton公司申请了全球

工艺专利。这些专利与交联聚合物的加工有关，这里硅烷以固态被送入挤出机。Spherisil工艺的基础是使用合适的设备，用适当的

载体树脂（粉状或者颗粒状）在计量过程中吸收液体硅烷。Spherisil法包含所有必要的元素，允许连续的一步操作。

　　对于以上两种不同的方法生产的电缆料在绝缘挤出成型过程中，经常会遇到达不到工艺要求的问题，为此，操作人员经常根据

生产需要必要使用气体火焰直接加热模腔（但不必让火焰将模腔完全环绕起来）。当加热带向聚乙烯熔体传热效果不佳，导致绝缘

表面光洁度差时就需要采取火焰加热措施，具体情况表现在以下几个方面。

1.熔体破裂

表面非常粗糙，表面光洁度（桔皮状），然而绝缘内部质地良好。

解决方法：

①提高机头温度；

②火焰直接加热口模腔；

③降低牵引速度；

④降低螺杆转速。

2.预交联

表面光滑但有间断性硬块。

解决方法：

①降低压缩段和计量段的温度；

②减小滤网数和目数以减少停留时间。

3.交联不足

绝缘仍为热塑性不能通过热延伸试验。

解决方法：

①降低压缩段和计量段的温度；

②增加滤网数以增加反压力。

4.绝缘和导体粘合不足

导体未包覆，表面光滑但出现大面积倒替暴露。

解决方法：

降低火焰温度。

5.凹点 表面光滑但有凹点

解决方法：

①降低牵引速度；

②稍降口模腔温度；

③防止发生预交联。

6.模口有物料积累

解决方法：

①火焰直接加热口模腔；

②使用挤压式模具（或减小定型段长度）；

7.绝缘表面有烧焦料

解决方法：降低机颈处温度。

8.微孔

绝缘内部有微孔。

解决方法：

①提高火焰温度；

②水槽尽量靠近模口。

导体氧化的原因本人认为有以下几种可能:

1、在温水交联的过程中，由于线芯两端处理不好或绝缘中有缺陷而导致水或蒸汽进入导体线芯中。

2、硅烷料本身缺抗铜剂或抗铜剂的质量问题（本人曾遇到过类似批量质量问题）而导致导体氧化。

3、拉丝油的问题。

4、铜材质本身的问题。

不错

很好，受教了

可以参考的哦