各位老大RF同轴线驻波比 衰减 阻抗 是怎么去控制的，分别是哪个工序是控制，最主要是驻波比是什么原因产生不合格的怎么去改善

主要在原材选择与芯线押出这二个关键环节控制；

RF同轴线驻波比和发泡、氩弧焊轧纹，护套都有关系，涉及到三个工序；

衰减和内外导体材料，绝缘材料以及发泡度有关，

阻抗和电缆的发泡尺寸，外导体尺寸，轧纹深浅以及发泡度都有关系

RF同轴线驻波比：内导体，绝缘芯线，外导体，护套3工序相关，最主要是绝缘，外导体

衰减：主要是结构尺寸，介质材料，电容，外导体的波谷纹深

阻抗：芯线电容，波谷纹深，内外导体的结构尺寸

光是理論太空洞，應該明確說明便於理解操作控制

咱先谈驻波，阻抗的不均匀会直接以驻波的方式反映出来，而造成阻抗不均匀的因素有很多，周期性的不均匀会形成峰值，没啥规律的阻抗不均匀会造成回波整体高（比如有气孔）。<div>衰减，分为导体衰减以及介质衰减，介质衰减主要是材料跟发泡度，导体主要是材料跟结构尺寸。</div><div>阻抗，主要是绝缘控制发泡度，及尺寸，铠装工序也主要是尺寸的控制。</div><div>驻波，回波，这伙计哪个单位都在试图控制，但效果并不好，首先设备及工艺的稳定性是决定其性能的关键因素。</div>

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