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[问题求助] 三层押出製程 内导层沾黏导体上
rookievit
P:2013-04-19 11:19:46
1
问题 如标题. 取样检查后发现,内导层整的都沾黏在导体上面,有的部分有渗入到里层
请问有前辈遇过相同的问题吗? 发生原因为何 ? 请教了
product line - 产品系列;生产系列
(0)
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bsdtdw
P:2013-04-19 14:18:55
2
附着力太大.
transmission handwidth - 传输带宽,传输频带宽度
(0)
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lls1112
P:2013-04-20 07:42:14
3
內導層材質過軟, 壓出時壓力過大
wire fuse - 线状保险丝
(0)
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ZHDG57
P:2013-05-12 13:25:16
4
内导体预热可以适当降低一些。
bimetal wire - 双金属线
(0)
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zhangyitai
P:2013-05-17 14:17:47
5
导体节距太大或松散,内外模间距太小,材料温度过高
saddle joint - 鞍形接头,咬口接头
(0)
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5
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