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[问题求助] 三层押出製程 内导层沾黏导体上

rookievit
P:2013-04-19 11:19:46

1

问题  如标题.   取样检查后发现,内导层整的都沾黏在导体上面,有的部分有渗入到里层
请问有前辈遇过相同的问题吗?   发生原因为何 ? 请教了

cracked - 断裂的;有裂缝的,破碎的;破裂的 （0） 投诉

bsdtdw
P:2013-04-19 14:18:55

2

附着力太大.

die-less drawing process - 无模拉丝工艺 （0） 投诉

lls1112
P:2013-04-20 07:42:14

3

內導層材質過軟, 壓出時壓力過大

transverse impermeability - 横向密封性 （0） 投诉

ZHDG57
P:2013-05-12 13:25:16

4

内导体预热可以适当降低一些。

cross connection - 交叉连接,十字接头,交接制 （0） 投诉

zhangyitai
P:2013-05-17 14:17:47

5

导体节距太大或松散，内外模间距太小，材料温度过高

stempacker - 绕杆装置(连铸连轧机的)；收线装置(无线盘) （0） 投诉

5


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