虎头蛇尾的

没有大公司做他的接口，现在lighting接口价格也不比他的高多少

据我所知 ， 量还是可以的了。关键是有的企业线做得不咋的

zhansen:

据我所知 ， 量还是可以的了。关键是有的企业线做得不咋的

现在供货USB3.0的厂家并不多，而且单量也比较平常。市场稍微好点都不是这种地步了！不知朋友指是谁的订单还不错？

［hhg07221 在 2012-12-1 16:09:52 编辑过］

USB3.0的价还是可以的，量大了，都成白菜了

High Speed Serial Link 产品(如USB、Serial ATA与PCI Express)的发展，已由主板应用出发，逐渐衍生更多应用于外围与消费性电子产品，进入百家争鸣的情况。然而不论是芯片供货商或系统厂商，都面临益形复杂的设计挑战。这些新挑战包含了：

　　● 更高的芯片设计进入障碍：与纯数字IC设计相比，High Speed Serial Link从480 Mbps、 1.5 Gbps、2.5 Gbps、3.0 Gbps至目前的5 Gbps与6 Gbps，一次又一次的考验IC设计公司在模拟设计与mixed-mode的能力。这也是为什么台湾只有少数公司能提供从Serial ATA到PCI Express与USB 3.0完整的产品与IP解决方案。

　　● 为系统厂商考虑Design Margin问题：对于系统厂商而言，采用一颗IC上自己的系统产品，最担心的是PCB Layout的design margin过小或是design rule太过复杂。因此IC设计公司必须为系统厂商考虑到这些设计上的问题，也加深了高速IO芯片设计的难度。

　　● IC量产良率：由于高速IO有物理层(PHY)部分的设计，因此对于IC良率的影响甚为重大，通常将PHY包入SoC内，往往是量产良率最大的杀手。所以如何透过模拟设计design margin的综合考虑，维持量产良率，对IC设计公司而言是相当大的挑战。

　　● IC量产测试方法：通常480MHz以上，往往需要使用较贵的测试机台；但是如果厂商能使用较便宜的测试机台，完成高速IO的相关测试，那就是相当重要的know how，对于IC的成本也有很的的帮助。

　　● 兼容性议题：USB兼容性问题，众所周知，所以才有USB-IF logo验证制度的产生。目前USB 3.0 logo certification program尚未完成，因此如何克服硬件兼容性的问题，是相当据挑战性也令人感到繁琐的问题。

呵呵，想当初开发时大家的激情度很高啊，

可是到现在大家对这款线都已经失望了

确实，去电脑城看只有个别的主板才有这个借口。也是个别的笔记本才有这个传输功能！

从一开始我就不看好这个东东，那是还有不少客户说未来的量很大。

期待吧，不要量还没有大起来又被其他接口取代了

笔记本目前还是有很多品牌型号支持的，新出的台式机也有不少都支持3.0。目前的硬盘主流也是3.0的，个人认为3.0现在没办法有2.0的那个量，但应该是陆续在上量的。