1. 随着线材加工的工艺和技术发展，针对连接器、PCB和端子尺寸的进一步微小化，传统的HOT BAR锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶颈，无法高效的实现微小器件的精密焊接； 2. 随着线材传输品质、速率要求的提升，传统HOT BAR焊和电烙铁焊等接触性焊接工艺， 存在对线材和传输性能伤害的隐患； 3. 加工工件表面比较复杂时，电烙铁等接触性加工方式容易产生干涉，需非接触性且高精度的加工方式。 4. 当存在热敏器件，不宜使用传统的整版加热的焊接手段。  在极细同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面，由于对于精密加工的要求越来越高，而且基于线材品质的需要，传统工艺已难以有效解决相关问题。在这样的情况下，我们有必要对电子设备焊接方式的重要性进行再认识，这意味着综合的实装技术提高到怎样水平和能做出怎样高品质的电子产品。本文集多年的制造经验，对自动激光焊锡机发展历程及当今的最新技术和应用状况进行阐述，希望能对从事电子设备，部件生产的相关人员得到启发。

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