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本大虾认为可以先用刀割,然后用摇,使其脱露.
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用锥子也行,但脱可能会不齐,破坏绞距。
用割不精的会伤到线。
看你选那个了。
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用专用的激光脱铝箔机,放在把线放在台面上,台面会滑动,滑到激光头那里有上下两个激光头一扫,
然后拉掉就好了,这种激光只对塑料有反应,不伤金属,還可以用來脱芯皮,现有的SAS CABLE就是用这机器脱铝箔的,
优点是沒有机械应力,不会伤导体,切口齐,但价格太貴了,要14.2万/台,沒单還是沒办法考虙,
我现在是吹套管的同仁老是把线吹坏,有那位朋友知道有愠温的吹风机卖或更好的机器吹套管,只收缩套管就好了,不会伤絕緣皮,
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我们这里也是效率很慢,但是为了防止划伤芯线,也只得慢慢来了.也曾试过用2楼的方法,可惜作业员刀法不精,最后只得放弃.
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6楼的仁兄。
用激光脱铝箔,要是铝面朝外呢?
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不知道灌塑可不可以!
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我们也是先用刀划条口子
然后撕开去除
效率是低了点,但似乎不影响性能
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最好用剪刀剪,一定不能用摇的方式来祛铝箔.
在摇铝箔时,一定会伤及芯线,严重时还会引起芯线破皮和导体与铝箔(地线)短路不良,这对电性的影响是很大的.
这个问题我追踪了一年多的结果.
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我也是同样的问题啊
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锥子怎么用啊