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本大虾认为可以先用刀割，然后用摇，使其脱露．
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用锥子也行，但脱可能会不齐，破坏绞距。
用割不精的会伤到线。
看你选那个了。
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用专用的激光脱铝箔机，放在把线放在台面上，台面会滑动，滑到激光头那里有上下两个激光头一扫，
然后拉掉就好了，这种激光只对塑料有反应，不伤金属，還可以用來脱芯皮，现有的SAS CABLE就是用这机器脱铝箔的，
优点是沒有机械应力，不会伤导体，切口齐，但价格太貴了，要14.2万/台，沒单還是沒办法考虙，
我现在是吹套管的同仁老是把线吹坏，有那位朋友知道有愠温的吹风机卖或更好的机器吹套管，只收缩套管就好了，不会伤絕緣皮，
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我们这里也是效率很慢，但是为了防止划伤芯线，也只得慢慢来了．也曾试过用２楼的方法，可惜作业员刀法不精，最后只得放弃．
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6楼的仁兄。
用激光脱铝箔，要是铝面朝外呢？
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不知道灌塑可不可以!
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我们也是先用刀划条口子
然后撕开去除
效率是低了点，但似乎不影响性能
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最好用剪刀剪,一定不能用摇的方式来祛铝箔.
在摇铝箔时,一定会伤及芯线,严重时还会引起芯线破皮和导体与铝箔(地线)短路不良,这对电性的影响是很大的.
这个问题我追踪了一年多的结果.
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我也是同样的问题啊
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锥子怎么用啊
