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关于7/8特性阻抗的问题 - 无图版
kk105b --- 2012-01-21 01:53:41
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我厂生产7/8芯线时内导体直径是9.05mm，绝缘线径是22.2mm 发泡度大约70% 电容76 pf 轧纹后特性阻抗是51左右 有什么办法能在阻抗不超标的情况下提高发泡度
stranger --- 2012-01-29 10:25:18
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你的阻抗公差范围是多少?+/-1还是+/-2欧姆?当前的阻抗余量是多少?
70%的发泡度是低了一点.你可以把外导体轧深一点,或减小节距,这样阻抗能低一些.同时可提高发泡度.但这样做的结果是带来用铜量的增加.
或者尝试把绝缘外径做小一点,同步提高发泡度.
yxshenjh --- 2012-07-14 08:31:58
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阻抗应该在49.5-50.5之间啊，否则与连接器的阻抗不匹配啊。70%的发泡度是低了啊。
wsqsy --- 2012-07-23 12:02:05
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单纯提高发泡度没有意义吧,符合标准达到客户要求就行,51的阻抗说明发泡度已经是上偏差了,如果为了降低衰减,可以内导体走正公差,同时相应提高发泡度,阻抗也不会超差,再就是客户对阻抗要求不严,让你可以做到52的阻抗,自然还可以再增加发泡度
kk105b --- 2012-07-31 06:53:01
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我们的外导体的轧的不够深 所以70%出头的发泡度 阻抗就到上公差了
xiaorenwu --- 2012-09-10 22:08:58
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70%的发泡度，电容不会76pf
kk105b --- 2012-09-12 18:11:22
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测量失误 应该是 74%左右 呵呵 谅解 话说 这影响电容的因素还真多 除了发泡度 还有 内导体和绝缘的尺寸 同心度 还有椭圆度等