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射频同轴电缆外导体变薄后焊接问题 - 无图版
请赐教 --- 2011-08-10 18:45:20
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外导体铜带由厚变薄后(如铜带由0.2变为0.18)焊接时经常出现问题,如出现轧纹开焊,焊口凹陷等,应从工艺和设备上做哪些相应调整?谢谢!
llp192 --- 2011-08-12 16:39:20
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个人认为主要还是操作员工的问题多一些，我们做这个调整时也遇到过类似的问题，什么都没动，时间长了就正常了。
hansen --- 2011-08-17 16:06:12
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哎，都在偷工减料啊。材料减薄了模具也要随之作调整啊。
一点一滴 --- 2011-08-18 16:26:03
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偷吧，早晚会出问题的…………