①     MT818.1-2009主要规定1.9/3.3及以上必须挤包不得绕包（要求三层共挤）。

②     MT818.2-2009中MC、MCP电缆，1.9/3.3及以上必须挤包不得绕包（要求三层共挤），1.9/3.3以下的未强制要求。挤包时认证检验中需做半导电剥离力试验。

③     MT818.3-2009中MCPJB、MCPJR必须挤包，认证时需做半导电剥离力试验。

④     MT818.4-2009中MCPT、MCPTJ标准规定必须绕包+金属/纤维编织层，所以无半导电剥离力试验。（但是我觉得如果你想做挤包也不反对呵呵~）

⑤     MT818.5-2009,MY、MYP由于电压较低属于1.9/3.3以下的未强制要求无所谓绕包还是挤包，挤包时认证检验中需做半导电剥离力试验。

⑥     MT818.6-2009，MYPTJ必须含有挤包层，其中MT818标准中4.3.2，意思是：半导电挤包+（半导电带包）+金属/纤维编织层。带包层可有可无。认证时需做半导电剥离力试验。

⑦     MT818.7-2009,MYP、MYPT必须含有挤包层,MYPT，MT818标准中4.3意思是：半导电挤包+（半导电带包）+金属/纤维编织层。

⑧     MT818.8-2009，MT818.9-2009就不用说了吧~我还没见过MZ做挤包的，MYQPT到是有人做

⑨     还有要注意的是（这个要感谢“猪工”哈哈）现在新标准中电力电缆半导电剥离力需要做附加段老化试验后再做一次半导电剥离力试验。两组数据

总结辛苦转发请注明：oOfishOo

［oOfishOo 在 2011-3-31 21:14:43 编辑过］

［oOfishOo 在 2011-3-31 21:17:49 编辑过］

简洁明了赞一个，

但对MCP1.9/3.3只需要双层共挤就可以了，导体屏蔽不需要挤包可绕包

呵呵，其实一句话的话：MCPT, MCPTJ必须绕包，MCPJB,MCPJR必须挤包，其余1.9/3.3及以上必须的挤包。

［oOfishOo 在 2011-4-2 8:34:01 编辑过］