仲巴赫的RAYEX^® 是一个基于 X线摄影技术的高科技系统。(专利权US 5 518 681, US 5 795 531, and CH 685 336 A5). 在挤出工艺过程中，RAYEX^® 能测量壁厚，偏心度，直径，配有XLPE的多层电缆的椭圆度、EPR绝缘层、发泡芯多层导管、合成导管已经多层软管。RAYEX^® 系统已经在不同的产品生产线使用了多年而且是非常成功的

应用范围：氮和蒸气生产线    悬垂式生产线        垂直式生产线

水平式生产线       使用在硅烷等工艺    使用在发泡芯导管挤出

重要特点：

• 可以以很高的精度测量壁厚薄至0.3 毫米的半导体层
• · "实时"，动态彩色屏幕
• · 封闭模块中的超稳定X 射线源。没有外部油电路
• · 高清晰度的细聚焦("铅笔")光束
• · 在电缆处于运动状态时进行精确测量
• · 两个相同的独立扫描头。易于安装和维护
• · 在X 方向和Y 方向进行同步扫描
• · 高扫描速率，屏幕每1－3 秒刷新一次
• · 从同一截面的X 方向和Y 方向快速取得数据
• · 可提供对3 个挤出机的反馈控制的控制系统
• · ISO9000 校准系统
• · 提供中文操作软件

使用后的优势：

更快的启动世界       相当大的材料节省           增加的生产力          时时刻刻的透明处理     快速回报              质量控制文件全部保存

详细资料请参考公司网站www.zumbach.com