个人有三种看法：
1）因为镀锡线要过导轮，然后锡线跟导轮摩擦，由于锡比较软，镀锡线的表面一层（原子？）会松脱，即会与里面的导体连接不紧密，在后绪加工的过程中，这层不紧的一层就会脱落形成锡灰；
2）镀锡线经导轮后产生摩擦，会产生一些电荷，这些电荷吸附空气中的微粒，这些微粒在后绪加工中开成锡灰；
3）热镀的过程中，由于铜线要先过助焊剂（酸性），进入锡炉后并没有完全风干，这样就把酸性助焊剂带入锡炉，锡属于活性比较强的金属，与酸产生置换反应，产生气体（氢气）和盐，盐粘附在锡线上，在后绪加工中形成锡灰。
个人没见过电镀，不知道电镀有没有锡灰，如果电镀基本上没有，那么个人认为第三种说看法更合理些。如果第三种说看法成立，只要保证铜线进入锡炉前完全干燥（把干燥箱前移），锡灰将基本上不存在。
希望楼主对上面三种说法进行验证，并把结果分享出来，让大家一起找到产生锡灰的真正原因。

［moveitgogo 在 2010-6-4 8:28:31 编辑过］

       2〉、动态熔融焊料的氧化
       波峰焊接过程中广泛使用双波峰，第一个波峰为汌流波峰，其波面宽度比较窄，熔融焊料流速比较快；第二个波峰为层流波，波面平整稳定，如一面镜子，流速较慢。波的表面不断有新的熔融焊料与氧接触，氧化渣是在熔融焊料快速流动时形成的，它与静态氧化有很大的不同，动态时形成的焊料渣有三种形态：
       a、表面氧化膜  锡炉中的熔融焊料在在高温下，通过其在空气中的暴露面和氧相互接触发生氧化。这种氧化膜主要形成于锡炉中相对静止的熔融焊料表面呈皮膜状，主要成分是SnO。只要熔融焊料表面不被破坏，它就能起到隔绝空气的作用，保护内层熔融焊料不被继续氧化。这种表面氧化膜通常占氧化渣量的10%左右。
       b、黑色粉末   这种粉末的颗粒都很大，产生于熔融焊料的液面和机械泵轴的交界处，在轴的周围呈圆形分布并堆积。轴的高速旋转会和熔融焊料发生摩擦，但由于熔融焊料的导热性很好，轴周围熔融焊料的温度并不比其它区域的温度高。黑色粉末的形成并不是应为摩擦温度的升高所致，而是轴旋转造成周围熔融焊料面的漩涡，氧化物受摩擦随轴运动而球化。同时摩擦可造成焊料颗粒的表面能升高而加剧氧化；约占氧化渣量的20%左右。
       C、氧化渣    机械泵波峰发生器中，存在着剧烈的机械搅拌作用，在熔融焊料槽内形成剧烈的漩涡运动，再加上设计的不合理造成的熔融焊料面的剧烈翻滚。这些漩涡和翻滚运动形成的吸氧现象，空气中的氧不断被吸入熔融焊料内部。由于吸入的氧有限，不能使熔融焊料内部的氧化过程进行得像液面那样充分，因而在熔融焊料内部产生大量银白色沙粒状（或称豆腐渣状）的氧化渣。这种渣的形成较多，氧化发生在熔融焊料内部，然后再浮向液面大量堆积，甚至占据焊料槽的大部分空间，阻塞泵腔和流道，最后导致波峰高度不断下降，甚至损坏泵叶和泵轴；另一种是波峰打起的熔融焊料重新流回焊料槽的过程中增加了熔融焊料与空气中氧的接触面，同时在熔融焊料槽内形成剧烈的漩涡运动形成吸氧现象，从而形成大量的氧化渣。这两种渣通常占整个氧化渣量的70%，是造成浪费最大的。应用无铅焊料后将产生更多的氧化渣，且SnCu多于SnAgCu，典型结构是90%金属加10%氧化物。
       日本学者Tadashi Takemoto〈3〉等人对SnAg3.5、 SnAg3.0Cu0.5 、 Sn63Pb37焊料进行试验，发现所有焊料的氧化渣重量都是通过线性增长的，三种焊料氧化渣的增长率几乎相同，也就是其增长速率与焊料成分关系不大。氧化渣的形成与熔融焊料的流体流动有关，流体的不稳定性及瀑布效应，可能造成吸氧现象及熔融焊料的翻滚，使氧化渣的形成过程变得更加复杂。另外，从工艺角度讲，影响氧化渣产生因素包括波峰高度、焊接温度、焊接气氛、波峰的扰度、合金的种类或纯度、使用助焊剂的类型、通过波峰PCBA的数量及原始焊料的质量等。
      氧化锡渣的结构
      通常我们所说的锡渣主要是由氧化锡SnO2（即锡灰）和被包裹在氧化锡内的锡Sn以及少部分的碳化物质组成，被包裹在氧化锡内的锡Sn的比例最少在50%以上，有的甚至高达90%（具体含量视捞渣的情况而定）。
 锡渣中的氧化锡（即锡灰）通常是SnO2，灰色粉末状、四方、六方或正交晶体;密度为6.95克/立方厘米;熔点1630℃；结构式：O:SnO；分子量 ：150.69 ；于1800～1900℃升华；难溶于水、醇、稀酸和碱液；缓溶于热浓强碱溶液并分解，与强碱共熔可生成锡酸盐；能溶于浓硫酸或浓盐酸；锡含量：70% - 90%以上。

3楼的有很多东西很有价值，

1楼所说的关于酸性物质过锡炉产生锡灰，可能有一部分原因。据我实验，在不加助焊剂的情况下，锡灰依然多，

顶3楼   学习了