导体:镀银线
绝缘:同心度92%,发泡度67%
衰减:5G后NG,测试频率(10G),请各位大侠帮帮忙
其他电气性能OK!
这个原因太多了,具体问题具体分析了!报告帖出来看看是怎么个NG法!
附件为测试报告,5G后面衰减急剧下降,向各位大虾请教!
包帶芯線有沒有變形?
我们也在做这种线,也是衰减不合格,其他的可以,你们用的是什么发泡线?是哪家生产的,机头是进口的吗?
1、导体镀层是否均匀?
2、发泡度命线高了,多少AWG导体、绝缘外径多大?
3、测试长度?
楼上的长度是几米的?
确实有同样问题出现.不过使用平包,银层厚度加厚及线径做大会有不少的帮助.
请问两对线你们家是如何集合的呢?
楼主....我也遇到相同的问题了,应该是加工工艺的问题......剥芯线的长度和成型是最芯线绝缘层的挤压....我做的芯线还是镀锡铜26awg呢,不过结果比你的好....我两对线只有一对稍微有一点点达不到要求....主要在制造工艺上,,还有焊接也是非常重要的....有时间多交流:chris_1129@163.com
怎么解决?
你skew 測試出來值是多少﹖ 最好測試兩端﹐看值差異大不﹖ 如果skew 測試很差﹐Atte,自然很差了
对内延时差是否合格,包带重叠率不够 ,阻抗尽量做到102-105 导体不能变小,防线张力不能太大,同心度92太小了要达到95以上,按我说的调整会很有一定效果的。
楼主在2008年做成这样,确实不错,相信现在应有量产了,工艺已经成熟了吧!
SFP 衰减 出现suck -out 是必然的是结构的问题,我们能做只是让其往更高频的方向推。
小弟认为要从如下进行:
1. 包材,铜箔好于铝箔,宽度:宽的好于窄的。选材很重要啊。
2. 包带方式:纵包好于绕包。绕包中,节距小的优于节距大的。选择机器更重要。
3.机器条件,包带张力,收放线张力,什么的不容忽视这个做高频的兄弟都知道。
当然了这期间绝缘发泡要做好了,什么阻抗,Skew,都是OK 的,有条件的弄个CPK什么的控制一下。
同心度92%都不可以保持的话,你不需要开发这个产品了!因为你的地基都没有办法保证稳当,后期的话就很难做了!最多也就是瞎碰运气来保证产品质量了!lgf915:
绝缘:同心度92%,(能达到吗?)发泡度67% (建议改为55%)
总体衰减都不是很好,
SFP+很少做对绞的,所以你这个应该是flat cable,敢说你的skew、SCD21差的一塌糊涂。
1.建议测下银层厚度,总体偏差尤其是high frequency;
2.你的发泡度太高了,应对外界的物理强度太差,当然我不知道这是哪一个工站的;
3.你们的机器不行,要高精度的,各个参数。
。。。。。。
一看就知道刚起步做高频线缆,请教问题,你弄个报告还要消耗别人金币。
发泡度太高了,易受伤。
同心度不够
结构问题 , 要做并行线 ,
并且要小心包带处理
如不知来电 : 18126204470