最近做一款USB2.0线材，外被胶料为NHFR料，客户要求开皮松，外观无波绞。

则我司选用挤管式押出，外观很好，开皮也好，就是发现线面上有间断突起异常。

取突起处开皮后发现，外被内层上粘有颗粒状胶料，分析为内模口积渣带入线材导致，后改用半挤管式押出，则不会出现类似情况。

而我司生产外被NHFR料均为半挤管式押出，难道就不能用挤管式生产吗？(求助！)