USB 3.0 r1.0發布出來后 ,線材和連接器陸續都有廠商開發出來了, 沒看到講加工的帖子, 不知各位是鉚壓還是焊接的方式??? 哪種方法更有效率? 期待一起來討論和分享. 我現在有3.0 A/M 鉚壓式的,不知哪個哪裡有焊接式的連接器?
CRIMPING&SOLDERING IS OKAY NOW
我司做了AM TO AM 的加工,拿去测试通不过。不知道什么原因。我看有的都包有铜箔,我们的没包。不知道是不是这个原因

还有一点,有人说USB AM TO AM 这边线 第1.2.3PIN 不接。说是3.0有规定。可是我的接了。测不过与这个有没有关系。请高手回复一下。
樓上的測不過跟123PIN接沒有關系.因為測試進也不用測那三PIN
有沒有哪家測試有通過的呀.加工上是不是真的有難度呀.為何老測不過.請高手指點
加工上面 在连接器阻抗及加工区阻抗测试 时 这两个项目很难通过。
我現在做也是過不了,單測試線材特性是OK的,加工好後衰減及阻抗都過不了,不知要怎樣加工才可以過,請高手指點下。
加工好後衰減及阻抗都過不了, 有哪家做出來了可以出來說說經驗呀? 大家一起分xiang?
看來是否標準定義上有問題.就麼幾個點按道理比起HDMI.MINI DP這些作業簡單多了.可測試始終過不了.我認與加工沒有多大關系.
裸線可以過但加工後組抗及衰減過不了------
可以檢查一下加工刀具剝芯線外被的OD
是否在剝芯線外被時傷到導體,或是加工時
是否把導體弄斷了一兩股
要是解决了技术瓶颈,到时候的U盘就可以做到更加大了....

我們打了無數次的樣品了 線材是ok的 加工後就是接頭阻抗過了 偏高 (125歐)
請高人指點 加工方法