纯度:>99.09%
总氧含量:<0.61%
游离硅含量:<0.20%
晶型:β立方结构
平均粒度: 40nm
比表面积: >90m2/g
松装密度:0.05g/cm3
纳米级碳化硅粉体比微米级粉体填料不仅接触更加充份,且更容易与高分子链接枝,形成Si-O-Si链导热骨架,更有利于导热通路的形成,同时不降低复合材料的机械性能,大幅度提高复合材料的导热率!
纳米碳化硅粉体现在成功应用于硅橡胶电力线缆里,大幅度提高了硅胶电缆的导热绝缘耐高温耐磨耐腐蚀能力,成功的应用在极端苛刻工作场合!
纳米碳化硅粉体体积比为13.8%(折合成质量比不到30%)就大幅度提高环氧树脂导热率到4.1瓦/米.开,有需要的留下邮箱,我给他发PDF格式论文。
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[callwudong 在 2008-12-30 10:22:14 编辑过]
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