我公司一在调试设备在生产过程中易在内皮与发泡层之间有较大的空隙。（预热温度不高）都用的陶氏料，试改变注入气压也没什么大的变化！请大虾们帮忙》先谢了
用的什么成核剂?
设备调试过程中出现这种情况不为过，可要求设备厂商解决；提醒注意发泡温度设置、成核剂的比例、注气针的流量等是否合适，不同设备发泡温度设置差异较大，值得注意。
应该是预热的问题，机头的温度怎么样？加热线圈有没有问题？温度要恒定。