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请教SATA线材测试通不过问题 - 无图版
loukya --- 2008-05-10 16:04:00
1
新接手一款SATA线材26AWG FPE 3條地線在外! OD:7.8*2.2MM,測試TDR時還有同模阻抗NG,上升時間也過不去!请高手指教为谢!
上传不合格报告.
loukya --- 2008-05-10 16:05:28
2
Summary Result | ||||||||
Differential mode impedance summary result | ||||||||
pair num | result | spc max | spc min | max value | min value | △value | avg | unit |
TX | Fail | 110 | 90 | 120.52 | 117.59 | 2.93 | 119.06 | Ohms |
RX | Fail | 110 | 90 | 119.71 | 117.25 | 2.46 | 118.48 | Ohms |
Common mode impedance summary result | ||||||||
pair num | result | spc max | spc min | max value | min value | △value | avg | unit |
TX | Pass | 40 | 25 | 37.38 | 35.66 | 1.72 | 36.52 | Ohms |
RX | Pass | 40 | 25 | 36.82 | 35.36 | 1.46 | 36.09 | Ohms |
Pair match impedance summary result | ||||||||
Pair mum | result | spc max | mxa1 | min1 | max2 | min2 | △value | unit |
TX | Pass | 5 | 61.86 | 59.59 | 59.44 | 57.13 | 4.73 | Ohms |
RX | Pass | 5 | 61.45 | 59.41 | 59.36 | 56.76 | 4.69 | Ohms |
Differential mode delay summary result | ||||||||
Pair mun | result | spc max | value | unit | ||||
TX | Pass | 5.05 | 4.2702 | ns/m | ||||
RX | Pass | 5.05 | 4.3955 | ns/m | ||||
Intra pair skew summary result | ||||||||
Pair mun | result | spc max | value | unit | ||||
TX | fail | 10 | -32.2 | ps | ||||
RX | fail | 10 | 67.28 | ps | ||||
Differential mode risetime or degradation summary result | ||||||||
Pair num | result | rise spc | degra spc | rise V | degra V | unit | ||
TX | fail | 85 | N/A | 94.85 | N/A | PS | ||
RX | fail | 85 | N/A | 135.14 | N/A | PS |
不是想收金币,重新贴上来.
初景 --- 2008-05-11 06:11:48
3
請查看每對線材是否稱?
我認為每對線材在匹配性上有問題.
loukya --- 2008-05-11 09:36:40
4
楼上能说清楚些吗,因此种规格是物理发泡绝缘双并挤出的,会不会跟铜丝材料和胶料材料有关系呢.
Denny1980 --- 2008-05-11 11:03:58
5
芯线OD要做到期1.1~1.15之间,应当可以,我们原来做很多,我现在是退到前线,做线材采购,
loukya --- 2008-05-11 12:35:49
6
芯线是双并挤出的,1.05*2.2左右吧,与线材外径有没关系啊,还有就是铝箔的规格,原先用的是:0.025*6MM的,不知会不会宽度小了?
初景 --- 2008-05-11 19:00:51
7
線材的發泡度在整條線材上是否均勻且穩定呢?
如果你做的線材OD及結構相匹配,很可能就是電容有問題拉,要不然上升時間不會不過的.
loukya --- 2008-05-11 22:18:29
8
线径OD都能控制在0.03上下了,就是发泡度没法控制,要在这方面改良下看行不.
AbelGuo --- 2008-05-12 10:14:11
9
你的Intra Pair Skew Fail 就造成你的阻抗Fail。
请确认线材对线Foam度是否一致,这点存在很大问题。主要原因就是2芯线之间的差别。
如果设定Foam很高达不到导致不稳定,建议将OD增大减小Foam度使产品特性稳定。
densen --- 2008-05-12 10:42:31
10
发泡度太高了,导致特性阻抗高到120,intra pair skew会很高很不好控制, rise time也会fail
建议发泡度开小,使特性阻抗降到100左右(估计发泡度很小)
再将intra pair skew控制好
这时rise time也会pass了!
loukya --- 2008-05-12 11:05:17
11
感谢9楼和10楼的帮忙,我再在减少绝缘发泡度试下,希望能全部PASS.
文科生 --- 2008-05-19 23:14:21
12
上升时间NG就是传播速率太慢.传播速率太慢很大原因是阻抗不匹配造成的.SKEW值不稳定.是线径或是电容不稳定造成的.建议OD;1.08MM 电容92 试下.
heromouse --- 2008-06-26 11:29:27
13
我这边SATA测试时候 skew 总是过不了。请教高手指点。
allenhong --- 2008-07-04 19:12:19
14
应该是发泡度太高,导致特性阻抗太高,且不稳定。减小发泡度。
电线菜鸟 --- 2008-07-14 14:44:16
15
按道理说发泡度高了对绝缘材质的特性改变是优点的!发泡度高就减小了绝缘的介质常数,就减低了电容,提高了特性阻抗,提升了线路品质!
robertluo --- 2009-04-14 10:31:23
16
通过楼上的明白了为什么要发泡。