2007年，曾经困扰TD-SCDMA产业化的基站和智能天线的问题、终端问题等都得到了逐步解决。2006年末的时候，当时市场上流行的关于TD-SCDMA的传言主要是关于智能天线体积过大难于安装、手机终端待机时间过短等问题，最近我们通过一些媒体的报道可以了解到，关于这些问题已经得到了很好的解决。

基站和智能天线方面，业界著名学者、信产部电子科技委员会委员、中国移动通信联合会常务理事李进良先生07年10月份曾经在《通信产业报》上撰文细说关于TD-SCDMA基站和智能天线的问题，文章指出2006年发现的基站产业化方面主要存在4类问题：基站室内部分体积大；基站室外单元集成度不高（2单元/扇区）；基站射频馈线多和智能天线面积大，风阻大。而经过1年的产业化努力，这些问题已经得到了很好的解决。室内宏基站由约180公斤改进为小容量9公斤、中容量15公斤和大容量175公斤三种；塔顶单元由重量为25公斤×2改进为8天线光纤单元28公斤×1，1天线光纤单元重13公斤；馈线由27根射频电缆改进为1根光缆，有效解决了馈线过多的问题；智能天线由8单元整体天线改进为镂空天线，面积与风阻都有效减少。经过这一系列改进，TD-SCDMA形成了一些独特的优势，包括基带池（BBU）和远端射频单元（RRU）的基站架构；室内设备小型化；射频馈线光纤化；有源室外单元和智能天线小型化等。

终端方面，据最近的媒体报道，2006年测试过程中在稳定性和功耗等方面表现出的问题，目前已经得到了很好的改进。华为、中兴、联想、夏新等厂商都表示各自的手机在测试中表现良好。尽管与GSM手机相比，TD-SCDMA手机在稳定性方面还略有差距，例如会出现死机等问题，但我们认为这种差距已经不远，相信在未来几个月的大规模用户测试中可以得到更好的改进，而且随着商用的推进，改进速度会非常快，终端将不会再是阻碍TD-SCDMA商用的因素。