HDMI 协会Q3即将发佈的2.1规格,不知各位大咖有没研究，对于线材制程是否有特殊要求
1.线材是否需要改同轴
2.焊接制程HOTBAR 是否需要有创新
3.CONN 材料和结构是否有调整
4.高频测试板由目前的8G 的提升至20的网分，测试板本身是否需要修改？
好多问题，请大家指导！
我测试了目前的线材测试结果10G的时候掉坑非常厉害无法满足12G 的衰减需求
2.1 衰减 12G 差不多是 -20DB.目前的线-40DB
如测试到20GHz，用对绞结构很难达到，可能要用平等对结构或同轴结构。