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GB/T12706.2-2008关于统包金属套电缆内衬层 - 无图版
cityzhang --- 2016-10-27 16:30:10
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如题 12706.2-2008 8.2条款要求 统包金属屏蔽的径向电场电缆内衬层应采用半导电层，填充也可采用<div>
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</div><div>请问上述表述是什么意思？处于什么考虑？</div>
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</div><div>请问上述表述是什么意思？处于什么考虑？</div>
lgzh63 --- 2016-10-28 15:35:58
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如果不采用统包金属层，就意味着现在的通用结构，每根绝缘半导电层外绕包金属层，则成缆时金属层相互接触，很容易等电位。
如果采用统包金属层，也就是说，绝缘半导电层后直接成缆，成缆后绕包金属层，此时如果不采用半导电的衬层和填充则绝缘表面等电位的效果要差，不利于电缆使用。
bukeshuo --- 2016-10-29 14:51:17
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