在制造高性能皮泡皮绝缘线芯中，绝缘延伸率主要有赖于绝缘发泡度和导体的预热温度。急剧冷却、熔融不足和材料的混合比例也会引起断裂伸长率过小。
    在保证电气指标和绝缘性能的情况下，低的发泡度，延伸率通常会高一些。导体的预热温度可以消除潮气和绝缘层因快速冷却而存在的残余应力，对绝缘的回缩和发泡的均匀性产生明显影响。若预热温度太高，泡孔易集中在导体周围，导体不稳，绝缘中间泡沫结构粗糙，易偏心；若预热温度太低，容易使绝缘和导体间粘附差，绝缘易收缩旋转，同时膨胀不足，绝缘中间泡沫结构太小，内皮太厚。导体预热温度低，延伸率通常也低，但预热温度高于某一温度后，延伸率会明显增加。需要精确控制导线的预热温度，使泡沫的气孔结构质量、绝缘粘附性、绝缘层断裂延伸率和导线被拉细的程度之间达到最佳平衡。预热温度一般设定在100℃左右，也可以根据需要在80～140℃范围内设定。绝缘的延伸率和预热温度的关系归纳为下图曲线。

<DIV>图1   绝缘延伸率和导体预热温度的关系</DIV><DIV>急剧冷却易使绝缘内部存在残余应力而呈脆性，使绝缘和导体间粘附性差。热水分段冷却能明显减少绝缘内部应力，热水槽温度通常可控制在60℃左右，根据水槽和线速度的大小可以在40～80℃范围内设定热水槽温度。</DIV><DIV>熔融不足指熔融不均匀或聚合物降解，需要适当提高挤出温度或提高裸杆转速，若降解则采用相反措施。挤塑温度过低过高均会使拉伸性能变差。</DIV><DIV>采用高熔融指数、低密度、低剪切粘度的材料，一般易获得较好的延伸率，也利于高速挤出。绝缘延伸率太小主要原因和措施见下表。</DIV><DIV> 

原    因	措         施
铜线预热温度太低	升高预热温度
热水槽水温太低	提高热水槽水温
膨胀过渡	降低发泡度；降低挤塑温度
色母料比例不当	降低比例；采用高浓度色母料
皮料质量低劣	更换外皮料
熔融不足	调整熔化温度；提高裸杆转速
绝缘料有杂质	找出杂质来源；添加过滤网
外皮太薄	提高外皮裸杆转速
挤出拉伸比太大	减小拉伸比；采用挤压式模具
调整发泡材料混合比例	加入剪切速率低或低密度材料

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绝缘延伸率一般>=150%就好了

请参考UL1581关于泡皮绝缘的老化性能考核，不是拉伸而是．．．．．．．（自己去查吧）

高频线材发泡线可以不考虑延伸

延伸的问题不大，还是发泡稳定的问题难办呀。

发泡度很难控制,如过控制好了其性能就容易多了.