1、结晶硅微粉
2、熔融硅微粉
3、熔融球形硅微粉
4、多孔球形硅微粉

一、按级别划分，硅微粉可分为：普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、熔融硅微粉、超细硅微粉、“球形”硅微粉。
1、普通硅微粉
主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。
2、电工级硅微粉
主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。
3、电子级硅微粉
主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。
4、熔融硅微粉
熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。
主要用途用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。
5、超细硅微粉
主要用途主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，硅橡胶，精密铸造，高级陶瓷。
6、“球形”硅微粉  “球粒”硅微粉选用高品质石英原矿，经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒，其主要成分SiO2含量99.6%以上，密度为2.65，莫氏硬度为7，细度在325目至5000目之间，白度在70-94之间，具有合理可控的粒度范围，外观为白色粉末状。高品质“球粒”硅微粉，具有极低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其独特的球粒结构，与其他棱角形石英粉（硅微粉）相比，粉体流动性好，粉体堆积形成的休止角小，因而在与有机高分子材料混合时分密实，增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。 硅微粉 - 主要用途
因其具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布，从而被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。硅微粉还是生产多晶硅的重要原料。