USB3.0高频测试中TDT IntraPairSkew测试NG - 简版
| TDT_IntraPairSkew , Tr= 200 ps (10%-90%) | ||||
| 对数名称 | 规格上限 | 规格下限 | 延迟差值 | 状态 |
| 第 1 对 | 15 | -- | 28.00 | Fail |
| 第 2 对 | 15 | -- | 9.33 | Pass |
| 单位 : | ps/M | ps/M | ps/M | -- |
| TDT_IntraPairSkew , Tr= 200 ps (10%-90%) | ||||
| 对数名称 | 规格上限 | 规格下限 | 延迟差值 | 状态 |
| 第 1 对 | 15 | -- | 15.33 | Fail |
| 第 2 对 | 15 | -- | 14.67 | Pass |
| 单位 : | ps/M | ps/M | ps/M | -- |
| TDT_IntraPairSkew , Tr= 200 ps (10%-90%) | ||||
| 对数名称 | 规格上限 | 规格下限 | 延迟差值 | 状态 |
| 第 1 对 | 15 | -- | 16.00 | Fail |
| 第 2 对 | 15 | -- | 16.00 | Fail |
| 单位 : | ps/M | ps/M | ps/M | -- |
以上是成品测试的不良数据，除延迟差NG，其它OK
线材的测试报告显示延迟差是OK的，请帮忙分析分析，加工段有没有问题？如何改善！
［whhonglin 在 2013-5-17 22:46:11 编辑过］
［whhonglin 在 2013-5-17 22:47:59 编辑过］
［whhonglin 在 2013-5-17 22:48:48 编辑过］
［whhonglin 在 2013-5-17 22:50:02 编辑过］
［whhonglin 在 2013-5-17 22:50:52 编辑过］
［whhonglin 在 2013-5-17 22:51:53 编辑过］
［whhonglin 在 2013-5-17 22:57:20 编辑过］
太冤了，我也不想了，上传时就这样
［whhonglin 在 2013-5-17 23:00:19 编辑过］
裸线skew Pass，但成品不过，应该是线材前处理的不行。。。（修改长度一致性；焊锡质量）
送ETC認証時不測試對內延遲差，不過需要測試差分轉共模。對內延遲差不過對差分轉共模的影響也是很大！
首先你要保证线材可以过，其次你要买测试能过的连接器。加工处理的剥线长度越短越好，焊点大小一致等你都要管控好。
如果你线材可以，加工成品后不行，请你注意铝箔处理的时候不要剥太长，避免两对线松散过多。
另一測項" Differential to Common Mode Conversion of Mated Cable Assembly "是否pass?
这个线的SKEW没有那个厂敢包100%的，如果做线你也应该知道SATA 10PS的标准。那还是不対绞的结构！但凡是SKEW标准这么严的线材，ATC 会选择另一种测试方法验证！
報告是LITEK的
拿线去
LITEK让他教你如何改善 , 不就解决根據USB 3.0 Compliance Document 1.02版是不需要測試3.0信號對的Skew值.
ETC的測試依據也是從這來的.